本篇目录：
FPC抽屉式连接器如何区分?
1、查看连接器的标记：通常，FPC连接器上会标有箭头或其他符号，用于指示插入方向。箭头指向的一端通常是上接，另一端是下接。 观察连接器的结构：FPC连接器的结构一般分为两个部分，一个是插头，另一个是插座。
2、连接器的上接和下接可以通过以下几点来分辨：引脚排列方向：上接和下接的引脚排列方向是相反的，可以根据引脚排列方向来判断是上接还是下接。引脚标记：连接器的引脚上通常有标记，可以通过标记来判断是上接还是下接。
3、FPC有两个接插件原因FPC抽屉式连接器看起来很相似，它又分为上接和下接，两款其实是不一样的，宏利和大家一起来区分上下接的区别。
金手指金厚测量区域标准
金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写）与公制单位微算为：1微米（um）=337微英寸(u inch，简写u)，通常为图方便习惯用1：40来换算。
孔壁铜厚：一般按IPC二级标准，平均20um，单点最小18um。电镍金：镍厚3至5um，金厚0.05至0.15um。抗氧化：氧化膜厚以0.20至0.50um。
不管那种方式制作，因为金很昂贵，金厚都是特别控制的.在实际生产过程中，主要通过控制金盐药水浓度并且严格控制反应时间来控制金厚。对于普通焊盘，金厚控制在0.05um~0.1um，对于金手指，金厚控制在0.8um左右。
金手指插拔次数必须能够抗10万次插拔。金手指插拔次数的标准抗10万次插拔。金手指是指这些手指部分镀5-30u的硬金，硬金耐磨效果更好，并且能保证插拔20000次不影响质量，必须要金厚5U以上。
u即微英寸，um即微米。换算：1um（微米）=337u（微英寸），1mm=1000um。u和um都是厚度单位，一般我们说做多少u。比如，一般的化金板要求镍120，金5，意思就是要求120u的镍厚，5u以上的金厚。
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)阻焊油墨：感光油墨系列、热固油墨。
为什么叫fpc的金手指
FPC（FlexiblePrintedCircuit）金手指通常也称作FPC连接器，是连接FPC线缆和电路板之间的一种硬件部件，它由薄型的导电膜和护层组成，可以在各种电子设备中发挥作用。
-70。FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，其中fpc金手指达因值标准是30-70。达因值，达因/厘米的俗称，是力的单位，用于表述表面张力的大小中。
聚酰亚胺发热片又叫FPC电热膜、PI电热膜，是采用聚酰亚胺(PI或Kapton) 作为绝缘体，以金属箔与柔性绝缘材料经高温复合而成的柔性电热膜。其中，聚酰亚胺是柔性好，厚度薄，绝缘强度高、无毒的半透明材料。
FPC是连接面板和外接驱动板的柔性电路板，跟键盘下方的金手指有点像，就是人们常说手机排线有问题了，大多数是指他。
电脑fpc金手指的含金量大概是多少,请高人指教
一般FPC金层的厚度在0.025~0.1μm之间，出于成本考量，大部分会做在0.05μm左右。您算一下面积就知道有多少金了，注意单位是微米，还是很薄的。
FPC电镀的厚度电镀时，电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。
内存条一般都是镀金的，在内存条的金手指上。内存条介绍：内存条是CPU可通过总线寻址，并进行读写操作的电脑部件。内存条在个人电脑历史上曾经是主内存的扩展。
热冲击试验：260±5℃*10s*3次，渗Sn。无分层，无气泡。
你好 根据你描述的问题推断是FPC板材的问题比较大。你看下你的FPC板厚补强厚度是多少？还有就是设计上的问题如果金手指端做了过孔就容易断裂。云汉芯城，他们家有FPC板定制服务，或许可以向他们咨询一下。
到此，以上就是小编对于fpc金手指是什么材料的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
