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按标准贴片制作(贴片行业标准)

本篇目录:

如何制作电子版邮票贴片用word

如何用WORD制作邮集贴片首先将包装好的邮品根据纲要放在贴片上,把位置摆好,预留出打印文字的地方,摆成一张没有文字的贴片(图1)。

首先我们要用到画图菜单,要是在word里没找到,就去 工具 自定义 把它找出来,因为接下来用到的都是它。2 首先我们在绘图菜单里面绘制一个矩形,大小没关系我们要设置的。双击它在弹出的大小里面修改高11cm。宽17cm。

按标准贴片制作(贴片行业标准)-图1

首先,我们以152mm×104mm尺寸的明信片为例。打开word,选择页面布局-纸张大小-设置为长152mm,宽104mm.插入0.6cm的小正方框为邮编的格子,外边框为红色或黑色。选择插入-形状-矩形。轮廓颜色为红色。复制共为六个方框。

SMT贴片加工焊膏配置作业工序是怎样的?

smt贴片加工流程:丝印,检验,贴片,回流焊,清洗,检查,维修。丝印:需要玩开好钢网,把锡膏印在PCB板的焊盘上,为下一步元器件的焊接作准备。

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

按标准贴片制作(贴片行业标准)-图2

接着,将PCB板送入回流焊,进行焊接,SMT贴片就是经过一道道的工序,将电子元器件贴装到PCB裸板上。

SPI(锡膏检测设备):SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用,它是全自动非接触式测量,用于锡有印刷机之后,贴片机之前。依靠结构光测显或潇激光测量等技术手段,对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量。

贴片元器件封装形式的标准零件

1、(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J 型引脚)。

按标准贴片制作(贴片行业标准)-图3

2、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。

3、对于元器件2pin的,一般1812,1206,0805,0603,0402;IC的贴片种类很多,几十种了,多数是SO封装,外加几pin ,如SO16等等。连接器贴片一般间距5mm以下的居多,卧式立式都有贴片的,引脚间距多少外加几个pin 。

4、电路板的大小和形状将决定可用的封装类型。贴片封装适用于小型电路板,而插件封装适用于大型电路板。球栅阵列封装可以提供高密度的连接,适用于需要大量元器件的电路板。

5、包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。封装对元件的影响:---不同的封装形式影响到元件的电气性能(如频率,功率等)---元件本身封装的可靠性。---组装的难度和可靠性。

到此,以上就是小编对于贴片行业标准的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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