1、如果现在板翘片的话，一个解决就可以连接好，把它扳直就行了呀。
2、元件表面、PCB表面一定要保持平整：在返修过程中，要注意保持元件表面和PCB表面的平整，避免出现弯曲、翘曲或变形等现象，否则会影响焊接质量和可靠性。
3、解决方法就是在生产过程中遵循对称原则，然后适当提高单板的干燥质量，同时还要适当降低生产过程中的温度和压力。
4、具体的成因要具体分析，要先确认是基材问题还是生产工艺的问题，然后才可能想办法解决，另外做成成品板后翘曲是很难通过返压整形来解决翘曲的。
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在包装运输测试里面都有振动测试，到此，以上就是小编对于随机振动试验方法的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。...
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