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PCB设置怎样修改才能不破孔?
钻孔所占据的空间超出了设定值，在NC Parameter中修改Format就可以了，如2-4改为3-4。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。
过孔与过孔之间的间距不宜过近，钻孔容易引起破孔，要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm到0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止。
点击选中其中任意一个通孔。右键点击该通孔---Find Similar Objects 此时跳到筛选页面，看看你要改动的所有通孔是不是有共同的地方而异于其它元件，比如名称，封装，管脚。
PCB线路板板材知识及标准
FR4：FR4 是一种常用的玻璃纤维增强环氧树脂材料，具有良好的绝缘性能、耐热性和机械强度，适用于大多数应用场合。 高频板材：用于高频信号传输的 PCB，需要较低的信号损耗和更好的射频特性。
② IPC标准系列配套性好，适用性强。我国的PCB标准制订工作正在向这方面努力。
厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
pcb规格是什么意思
在PCB板中FR4是所有板材中的一种 L 代表板材的长度 W 代表板材的宽度 T 代表板材的厚度 印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
PCB板材STD是指一种标准化的产品规格。它通常表示符合某种标准或规范的特定产品，例如汽车行业使用的电气控制板。在这种情况下，STD代表的是“Standard”（标准），表示该板材符合某种特定的标准或规范。
mm（0.063英寸），0mm（0.079英寸）3mm（0.091英寸）等等 印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。单面板 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
军工PCB执行的IPC标准一般情况是几级?汽车类呢?
在PCB中将IPC分为1级2级3级。1级通用电子消费类产品。2专用服务类电子产品。3高性能电子产品。
是指IPC 3级标准，比业界常规的2级标准要更严格一些。
IPC制定了数以千计的标准和规范，以下是电子制造业常用的几个标准和规范：设计标准：IPC-D-275 刚性印制板及其连接的设计标准，根据布线的精度、密度和制造工艺的复杂程度， 该标准分为A、B、C三级。
pcb化锡判定标准是什么
~30微米。PCB化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合。锡是一种金属元素。
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整，均匀的锡铅（63/37）层，方便焊接。化金指采用化学方法在PCB的表面焊盘和PTH孔上沉积一层磷镍镀层及一层薄金（约0.1um），使PCB具有良好的可焊性。
PCB板上锡指的是电路板表面的一层锡，在制造过程中使用加热和涂抹的方式覆盖到电路板表面，常见的有单面板和双面板。锡层不仅能够防止电路板氧化，还能够加强焊点与电路板之间的连接，提高电路板的可靠性和稳定性。
双面板上锡的国际标准也就是IPC标准，如果没记错的话，是湿润性良好的区域大于95%，允许有少部分区域拒锡或缩锡。
PCB是国内外标准化程度较高的产品之一。从PCB设计、使用的基材到PCB产品和验收方法都有国际统一的系列标准和不同国家的国家/行业标准。
到此，以上就是小编对于pcb变形度要求的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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