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回流焊元器件偏移的公差
另外PCB板比较厚、PCB和元件的升温速度不同步，预热温度过低、保温时间太短，元件氧化、锡膏内有异物等，都会引起元件偏移，大多数情况下是因为保温时间过短造成的。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏 粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
)即使贴片后元器件的位置有微量的偏差，但在熔融焊料的表面张力作用下也能自动纠偏，终使元器件具有正确的位置。但是，也正是因为焊料表面张力作用，有时也会引起微小的片式元件在焊接中出现“立碑”缺陷。
推荐：温度400C以下，湿度70%RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月。采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100um。
钢板对位不当与焊盘易引起桥连偏移。印刷机印刷精度不够调整钢板位置；调整基板Mark点设置焊膏图形拉尖，有凹陷刮刀压力过大。如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后也会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。
压力：在smt贴装过程中要把控好压力，切勿过低或者过高，若压力过低则容易出现焊膏沾不住元器件，导致进行回流焊时产生位置移动，压力过大时，容易造成锡膏粘连。
过炉后元件偏位原因及对策
1、除了温度的问题还有就是印刷是不是和贴片位置是否一致。
2、元件老化：连续过炉可能会对一些敏感的电子元件造成热老化或性能退化。一些电子元件可能无法承受多次高温加热的应变，导致元件参数偏移、寿命缩短或故障。
3、温度是可以影响组件位移的特定因素，但偏移的吃锡效果如何。
连接器SMT装贴倾斜角度多少可以接受
1、连接器一般使用SMT制程，所以最主要要注意位置度和共面度，位置度保证装配，共面度决定焊锡；加工难度说大不大，说小不小，完全看五金模具加工精度和排样方式。
2、如果印制板或固定板装连接器是浮动安装的，自由和固定板装连接器的设计应给出至少1mm能调节的位移量。倾斜度：自由和固定板装连接器的设计允许有倾斜度误差，其纵轴向为± 4 °，横轴向为± 4 °。
3、- SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)：指连接器可以通过表面贴装技术安装在电路板上，而不需要进行穿孔安装。
到此，以上就是小编对于电容偏移原因分析的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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