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防焊显影侧蚀过大,怎么预防?
防焊侧蚀标准是15--45um，因为防焊侧蚀标准是依据精细度为标准的，而精细度是颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过4/5微米，为15--45um，并以固状形式形成均质化的流动状态。
侧蚀 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。 若补充药液是使用氯化钠，则有可能产生氯气，对人体有害。 有可能因此补充过多的氧化剂 (H2O2)，而攻击钛金属H2O2 。
防焊显影烘干温度的大小主要取决于所使用的防焊材料种类和厚度，一般应该根据防焊材料的说明书或相关的工艺规范来确定。
首先要确保你的油墨没有问题，图片上看，这个阻焊桥应该是比0.1mm要大些。一般油墨的加工能力极限时0.1mm。
阻焊油墨侧蚀公式是什么
印刷将主剂和硬化剂以3：1重量比混合均匀后，静置5-10分钟后使用。混合后油墨粘度约为150±20PS(25℃)，混合液粘度随温度之增加而降低。
下限10-15um。将油墨的厚度控制在下限10-15um，这样油墨曝光后在显影时可以减小侧蚀位，俗称减小显影的侧蚀，但油墨薄了时易出现阻焊不良等品质问题。
(2)光能量公式的运用：s=cmw·t，UV光源的选择，其峰值最好和油墨的峰值相匹配(供应商应向客户提供数据)。
油墨硬度划分为：软、6B、4B、2B、HB、 2H、4H、6H、硬。
它由树脂基料、功能助剂、填料等部分组成，多为单组分和双组分，也存在三组分的油墨。
首先要确保你的油墨没有问题，图片上看，这个阻焊桥应该是比0.1mm要大些。一般油墨的加工能力极限时0.1mm。
RFID天线制作蚀刻法是怎么样的?
1、蚀刻法：电路基板（PET+铝箔）复合→熟化→电路印刷及UV固化→蚀刻→去墨清洗→电路导通加工→卷材分切→电路特性检测→检验包装；印刷法：PET薄膜→电路印刷及UV固化→卷材分切→电路特性检测→检验包装。
2、凹印蚀刻RFID天线的工艺流程（全部的轴对轴的方式生产） （1）根据产品要求设计天线图形，其中包括天线长度和宽度和线间距，并选用铝箔厚度。
3、蚀刻是一种电子线路成型工艺。是在绝缘材料表面敷上导体，再通过腐蚀的方法将不需要的导体去掉。很多电器的线路板都是通过蚀刻工艺制作的。用蚀刻工艺制作的天线就是蚀刻天线。
4、一直以来，蚀刻是制作RFID天线最常用的方法，蚀刻RFID天线必须要经过干式蚀刻和湿式蚀刻两种工艺，降低生产成本的难度比较大。
5、rfid系统为了适应不同的场景，对RFID天线性能和制作工艺的要求各不相同。所以，常用的RFID天线制作工艺主要有线圈绕制法、蚀刻法和印刷法三种。它们各有优缺点，但在高频和超高频领域，印刷法比较适合。
pCB成品怎样来从切片判定是油墨入孔导致孔无铜
第一微蚀分层：二铜不包一铜，集中在孔口，也有在孔中间的，断断续续的比较典型，锡板要区分镀锡起泡，镍金板要检查镍槽，但是镍金板发生油墨入孔的机会更高，0.35mm以下最好用干膜做。
如果能直接看PCB图的话，铜孔一般都会放一个焊盘 是放置在MultiLaver层的。
你在切片上看断头处是不是二铜包一铜，如果说是的话，一般说来是沉铜时没有沉上铜，如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物（如油墨）造成的，准确原因在网上较难以说明白，要到现场才较有把握。
气泡型的一般是酸性除油出现的问题；其它的孔无铜存在的原因较多，但一般是油墨入孔、显影不尽或酸性除油的问题。从你介绍的情况分析，沉铜时的问题或者不能排除。
很明显，一铜镀上了而二铜只镀了一部分，这是因为湿膜显影时油墨进孔造成二铜只镀了一部分，锡也只比二铜镀多了一点，蚀刻时没有镀上锡的部分被蚀刻液溶蚀，退锡后切片就成为现在的图像。
到此，以上就是小编对于油墨侧蚀量标准是多少的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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