沉锡板锡面擦花标准（沉锡工艺流程）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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1、优点：较长的存储时间；PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点：不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限；不适合接触开关设计。

2、优点有成本低、表面平整，焊接性良好。缺点有容易受到酸及湿度影响，不能久放。拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化。无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。

3、化金和OSP都会或多或少的影响到焊锡性。OSP是一层有机膜，在焊锡时会挥发掉。因此影响不大。但OSP线对设备要求高，密闭性不好会对工人造成非常严重的伤害。化金主要是成本高昂。

4、特性：导体及过孔壁上都涂焊锡，所以能提高印刷配线板的品质和性能。过孔侧面也均一地涂焊锡，增强了耐腐蚀性，因而提高印刷配线板的可靠性。只需几秒的处理时间，所以可降低制造成本。

5、化学镀镍金(ENIG)化镍镀镍金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，镍金是一种比较大规模的PCB样品表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层，根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍。应用不同。

人工浸焊工艺规范：制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度；锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一次，并填写锡炉温度点检表。

助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。

锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

先将电视机中的铝基板取出来，仔细检查是否有腐蚀或损坏的痕迹。如果发现铝基板有腐蚀或损坏的情况，建议将其更换，此时需要将铝基板的品牌和型号记录下来，以便于更换时选用相同的型号。

保证生产过程顺利进行，其基本工艺流程包括：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。

具有高导热性，深圳捷多邦在铝基板制作这方面做的比较不错。铝基板生产工艺主要有这些步骤：开料；钻孔（捷多邦官网上面有钻孔视频）；湿膜；曝光显影；蚀刻线路；阻焊；字符；外形；包装。

不同的是，车纹表现为环状纹路，擦纹表现为直线批花。氧化（上色）：铝表面处理氧化的用途分两方面，增强物理特性，可以达到上色目的。

磨板：仅对铜面进行处理。3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。4拍板：注意拍板精度。5曝光：曝光尺：7~9格有残胶。

1、按工艺，可以分为普通板、盲埋孔板等等。按表面处理，可分为喷锡、沉金、OSP、沉银、沉锡、镀金等等按硬度，有刚性板，柔性板，刚柔结合板。

2、喷锡是印刷电路板打样早期常见的加工方法。分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡优点：PCB完成后，铜面完全润湿(焊锡前锡完全覆盖)，适合无铅焊接，技术成熟，成本低，适合目测和电气测试，也是优质可靠的PCB打样加工方法之一。

3、热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。其一般流程为：微蚀--预热--涂覆助焊剂--喷锡--清洗。

4、PCB表面处理有很多（喷锡HASL，沉锡Immersion Tin，沉金ENIG or Immersion Gold，沉银Immersion Ag，沉镍钯金ENEPIG），ENIG只是其中的一种。目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。

5、没有必要，你举以上的例子都是防止板面氧化而做的表面处理正常的工艺，每一种都只要根据客户要求单独进行就可以了，没有必要画蛇添足，脱裤子放屁。

6、常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。1成型将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。1电测模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。

到此，以上就是小编对于沉锡工艺流程的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。