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印制板回流焊焊接烘烤标准
1、拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。
2、对于大型组件，烙铁温度应设置在350至370之间，最高温度不应超过390，焊接时间不应太长，只需几秒钟，在这种情况下不会损坏PCB上的焊盘。
3、如果贴片，是将印刷线路板印上锡膏然后经过回流焊（高温炉）让锡溶解。
4、要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。焊接过程中严防传送带震动。必须对块印制板的焊接效果进行检查。
回流焊温度设置多少?
1、C→F：1-3℃/s。无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：1）温度设置 A：20-30℃ B：130-140℃ C：180-190℃ D：235-245℃。2）时间设置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：80-120s；超过220℃（E部分）：40-60s。
2、。最高温度在160以上不超过170，进板后直接升温升到165，然后保持到出板就可以了。象一个梯形。
3、回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。
4、八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
5、一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于5～5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
涤纶电容可以过多少度的回流焊
回流焊温度要求这一般讲的是最高回流焊接温度，有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右，无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况，不能焊接实际过长。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
看你的锡膏参数而定，温区不同。按照爬升曲线设置，回流焊温度室温到300都可调。
广晟德回流焊了解到的信息是一般额定使用温度为105℃，但是在回流焊过程中可以瞬间承受260℃的高温。
并维持30~60秒。特别对应0200402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。最高温度达350℃。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
回流焊炉温度应该在此范围内进行设置，通常在220℃-240℃左右。回流焊炉时间：回流焊炉时间应该尽可能短，通常在15秒左右。过长的焊接时间会对铝电解电容产生不良的影响，从而导致设备故障。
到此，以上就是小编对于回流焊多少温区的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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