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pcb国际标准有哪些
1、ISTA（国际安全运输协会）标准：ISTA制定了许多与包装、运输和跌落测试相关的标准。ISTA 3A、3B等标准可以用于测试电子产品的包装耐受性，包括PCB。
2、PCB板材的主要标准如下 国家标准：GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准。
3、关于PCB油墨杂物的标准，现行国际标准为IPC-4101B。该标准规定了基材和涂覆铜箔二者的杂质限制，杂质种类包括异物、气泡、孔陷、污渍等。
汽车上的DIP工艺是什么
1、dip的意思是：浸、下降、减少。浸，蘸；下降，减少；浏览；给（动物）洗药浴；将（汽车前灯）调为近光。减少；低洼处；药浴液；蘸酱；（短时的）游泳，泡水；浏览。
2、DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件，之后再通过波峰焊进行焊接，最终产品成型。
3、DIP是电子元器件的一种封装形式，一般翻译为“双列直插”其英文为Dual In-line Package，有些集成电路和接插件，采用这样的封装。SMT是SurfaceMountTechnology，表面贴装技术，这样的器件，引脚不穿过PCB，而是贴焊在焊盘上的。
封装SOP和SOIC有什么区别?
SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。以下是引脚尺寸图对比。
so是SOP的别称，SOIC是指一类封装的集合，其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。
立场区别SIP：SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 1DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。
从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚，SOIC分：SOP和SOJ，只是引脚外形不一样，都是贴装的，用SMT贴片机贴装。
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