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PCB防焊印刷为什么要50片洗一次纸?
清洗对上面的杂质，油污和其他影响以后印刷和蚀刻的因素去掉。然后开始在上面印刷保护膜。保护留下的铜箔，留下的就是电路了。多余的就用带有腐蚀性的酸碱去掉。在清洗。以便以后 的防焊漆和助焊漆的印刷。
②电镀，利用电化学原理，及时的加厚孔内的铜层，保证 PCB 层间互连的可靠性。金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。
注：可重复使用，适合制作少量PCB板。覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。
ic封装工艺中,为什么enig不能打金线
缺点：不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限；不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
--不适合铝线绑定。镍钯金 (ENEPIG)镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。优点：--在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。
典型的贴片封装LED结构如图2所示，其中与金线相连的一般为镀银支架，灌封材料则通常根据厂商而异。实际应用中，在含硫量较高的地区使用硅胶封装LED，被硫化的风险很高。如图3所示，硅胶封装的LED内部支架已经发黑，经过测试，无法点亮。
pcb的表面处理
1、HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
2、化镍镀镍金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，镍金是一种比较大规模的PCB样品表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层，根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍。应用不同。
3、沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
4、通过喷砂处理，可以去除PCB表面的氧化层，时PCB表面更加平整、光滑，有利于后续的生产工艺，同时也能改善板件之间的绝缘性能。
5、在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
osp工艺返工应注意什么问题?
1、方法如下：用碎布蘸酒精，搽掉显影不净的地方，再显影一遍。检查是否是曝光不良，可以把曝光能量调整。检查一下显影机的药水浓度是否达标。
2、重新进行OSP工序即可，但要注意，因为OSP工序对铜铂有一定的微蚀特性，相对于1 OZ铜厚的板，OSP重工次数不要多于三次。否则会使铜皮厚度不够或铜皮被蚀掉造成重大品质问题。
3、OSP工艺一般封装好后6个月保质期，如超过这个日期基本需要退回制造商重新返工。
到此，以上就是小编对于金的国际标准的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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