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smt贴片加工厂对锡膏有哪些要求
1、必须储存在2~10℃的条件下。 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。
2、锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。红胶的储存 在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
3、（1）按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏)：（2）环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。
4、锡膏贴片没有推力要求，只进行元件的外观检查，着重针对焊点的润湿效果。若要检查焊点内部更确切的机械性能则要在专业实验室中进行切片试验。推力测试只针对红胶固化工艺，确保固化后粘力在过波峰焊时不掉件。
5、常规SMD贴装 特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的 贴片过程：锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。
6、SMT贴片加工车间的环境要求SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。
smt贴片加工对锡膏有哪些要求
必须储存在2~10℃的条件下。 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。
根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。
（1）按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏)：（2）环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。
B．机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长）。使用环境 锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。
一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为：施加焊锡膏---贴装元器件--回流焊接。
锡膏粘度值应为多少mpa.s?
锡膏的粘度在810pa·s-1300pa·s之间是正常的，在这区间内，要根据自己的产品来选择适合的锡膏来焊接。
一般锡膏粘度值为180~200Pa/s。这款是SAC305锡膏，ALPHA的价格相对会贵一些，市场上用双智利的SZL-800替代这款的也有很多。
s（mPa·s）。将两个面积为1 m2的板浸入液体中。 两块板之间的距离为1 m。 如果施加1 N的剪切应力，使两块板之间的相对速度为1 m / s，则液体的粘度为1Pa.s。 。 也称为粘度系数，剪切粘度或动态粘度。
cP=1mPa·s 100cP=1P 1000mPa·s=1Pa·s 粘度的度量方法分为绝对粘度和相对粘度两大类。
印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。
到此，以上就是小编对于锡膏印刷检验标准目的是什么的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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