bga封装芯片标准（bga封装内部结构）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

本篇目录：

1、LGA封装LGA封装（LandGridArrayPackage）是一种与BGA封装方式类似的封装方法，相对于BGA封装，LGA封装方式形成的接口更加简洁，排列更加紧密，可以更好地发挥其密集电路功能。

2、BGA封装是CPU跟主板焊接死的，不能更换。如下图：LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。

3、BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了（焊接），除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。

4、封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

5、BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

1、BGA一般按照字母行、数字列的顺序，（俯视）从左上角顺次排列。

2、将芯片的背面（印字的一面）朝上，缺口（或一条竖线）向左，则左下方第一脚为1脚，再沿逆时针方向依次为4……脚；若是小凹点，则正对小凹点的脚为1脚，然后逆时针依次为4……脚。

3、芯片有方向，芯片表面有点的那边是第一脚。和第一脚对称的是最后一脚。其次是看BGA在PAB板子上有数字（1 2 3 ..)另一边是（A B C D...)。1和A是第一脚最后的数字和字母是最后一脚。

4、左上开始引脚法是从芯片的左上角开始，按照行优先原则依次编号。掌握了这些编号方法，我们就能更加方便地数脚并正确地连接集成电路。为了更加准确地数脚，我们还需注意一些常见的脚位连接规律。

5、方法一：当有一个最小的圆点时，相对应的脚是一脚，逆时针旋转排列顺序。方法二：当芯片上有半圆形小缺口时，缺口朝左时，左下方为一脚，在逆时针转动排列循序。

1、用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。

2、焊接强度测试仪（推拉力测试机）科准测控的KZ-350型号使用范围广泛，可以根据需求订制。剪切速度标准：低速剪切 - 条件A 低速剪切试验通常是在速度从0.0001 - 0.0008米/秒范围内进行（100 - 800微米/秒）。

3、bga锡球过流能力标准是用来代替IC元件封装结构中的引脚，其直径在0.1到0.76毫米范围内。

4、bga153用0.4mm的锡球。根据查询相关资料信息，BGA153通常用0.3mm或0.4mm的锡球。如果要用的小型BGA，比如BGA75，可以使用0.2mm的锡球来节省物料成本。

1、封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

2、BGA封装：90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。

3、CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。

BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。

BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。

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