本篇目录：
回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少?
1、回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。
2、按照爬升曲线设置，回流焊温度室温到300都可调。一般比如上四下四的180-195-220-230。190-210-220-230。6温区的话。180-190-200-210-220-230。8温区的话。180-190-200-220-240-240-235-230。
3、在些温区升温的速度应控制在1-3度/S如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/41/3时间一般为60120S。
4、你没用炉温测试仪测曲线？温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急，根据经验给你一个大概的范围吧，自己根据实际情况加减，只能慢慢摸索了。
5、日东八温区回流焊，不错的炉子。根据经验给个参考值，305无铅锡膏制程：一温区150℃，二温区165℃，三温区175℃，四温区185℃，五温区185℃，六温区200℃，七温区240℃，八温区245-255℃。带速65-75cm/分钟。
6、回流焊预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。
260℃10秒是什么回流焊温度
回流焊回焊区温度设置：回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度，峰值温度设定在240到260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。回流焊冷却区温度设置：回流焊冷却区速率应在4℃/秒。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
种可能：回流的温度过高，一般无铅的峰值焊接温度240度正负5度（实测温度），217度以上时间控制在30-90S。元件有问题。不符合回流焊接工艺。
按照爬升曲线设置，回流焊温度室温到300都可调。一般比如上四下四的180-195-220-230。190-210-220-230。6温区的话。180-190-200-210-220-230。8温区的话。180-190-200-220-240-240-235-230。
实际回流焊使用245℃是目前SMT回流焊最佳温度，260℃这个温度对于物料元器件来说这是一个温度极限，也就是说使用这个温度焊接会影响元器件的寿命，或者直接损坏。
温区回流焊305无铅锡膏制程：一温区165℃，二温区185℃，三温区195℃，四温区230℃，五温区250-260℃。
SMT回流焊温度值
回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。
一般无铅回流最高温260左右，高温段（250-260）持续时间10-15秒；有铅回流高温240左右，高温段10秒左右。
一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点 冷却区在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。
一般完全融化设置温度在230-245度之间，2，无铅锡膏，又分高温和低温，一般低温锡膏和有铅锡膏差不多，用高温锡膏时回流焊的焊接区设置在260度左右，所以锡膏的温度是定死的，你要根据实际焊接效果来选择。
温区不同。按照爬升曲线设置，回流焊温度室温到300都可调。
回流焊预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。
到此，以上就是小编对于有铅回流焊和无铅回流焊炉的区别的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
