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焊接标准规范及工艺
焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致。制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。
评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头。验证施焊单位所拟订的焊接工艺指导书是否正确。为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。考核焊工能力。
本规范对钢结构焊接给出的具体规定，是为了保证钢结构工程的焊接质量和施工安全，并为焊接工艺提供技术指导，使钢结构焊接质量满足设计文件和相关标准的要求。钢结构焊接，还应贯彻节材、节能、环保等技术经济政策。
ipc对引脚外露高度的要求
ipc610引脚长度为5mm。在IPC-A-610F中二级要求支撑孔最大引脚伸出长度为5毫米，这样的话，不会有短路危险。
IPC3级要求是5。插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为IPC3级要求是5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，焊接后引脚指引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。
IPC-SM-770 印制板组件装配规范，包括表面安装和穿孔安装的设计要求。
它要求侧面焊点长度最少为引脚长度L的75%。
焊接的技术要求
焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致。制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。
③具有一定的焊接时间(焊接速度应合适)。④焊锡在液态下要有良好的浸润能力(可借助助焊剂)。焊点质量要求：电接触良好；机械性能良好；美观。严防虚焊、修焊，焊点不宜过大，要光泽、美观，但牢固是首位。
应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深。由于母材熔化到第一层焊缝金属中的比例最高达30%左右，所以第一层焊缝焊接时，应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深。
焊缝外观技术质量标准。焊缝鱼鳞焊波光滑美观，焊缝高低、宽窄一致。焊缝金属向母材金属应圆滑过渡。焊缝不允许存在咬边、焊瘤、弧坑、表面气孔、表面裂纹等缺陷。焊缝内部技术质量标准。
学电焊是一门不错的手艺，因为有一定的技术性和技能要求，不同水平的焊工所焊接产品的效果和质量区别较大。本文将介绍焊工的防护用品和常用的焊接技术，帮助读者更好地了解电焊技巧和注意事项。
用电烙铁焊接鸥翼型引脚sop元件的要点
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。
焊接前，应将元件的引线截去多余部分后挂锡。焊接时，把挂好锡得元件引线置于待焊接位置。若元件表面被氧化不易挂锡，可以使用细砂纸或小刀将引线表面清理干净，用烙铁头沾适量松香芯焊锡给引线挂锡。
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。
焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
然后烙铁头上带点锡，把引脚伸进融化的锡水中薄薄的镀一层，最后是正式焊接，经过前面的准备，这一步已经很容易了，一般稍微靠一下就焊上了。
电路板焊接基本要求|电路板如何焊接
1、电路板焊接方法与技巧如下：坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右、50W以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；烙铁头尖端和线路板的夹角一般35°-55°角之间。
2、在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备，经常需要进行手工装焊。
3、先低后高，先贴片后插装，这样焊接起来会更方便。若先把高的元件焊接了，就有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。若先焊插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，从而影响焊接心情。
4、焊电路板技巧选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
5、． 准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
到此，以上就是小编对于焊接引脚有什么注意的地方的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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