本篇目录：
QFN封装的概况
1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，QFN芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化、轻量化的电子产品来说具有重要意义。QFN芯片封装具有良好的散热性能。
2、QFN封装的实质：QFN封装属于方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。两者的使用不同：DFN封装的使用：应用于印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程。
3、VQFN封装是一种应用于微电子元器件上的封装方法；QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
4、QFN代表无引线封装（Quad Flat No-leads），是一种表面贴装技术。在QFN封装中，芯片的引脚位于底部的封装底座上，而没有外部可见的引脚。引脚通过封装底座的金属焊盘连接到印刷电路板上。
5、QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
QFN封装的芯片如何焊接?请告诉详细步骤。手头上的设备有热风枪和回流...
1、你的焊接技术如果好的话，可以用细导线丝焊出引脚后，上万能板使用。
2、QFN手焊基本用热风枪了，温度一般不高于320度，然后不能对着一个位置一直吹，要绕着边缘转着吹。上点焊油，通常不会有问题。
3、或者先镀上锡，将芯片放上去，然后用热风枪加热，使得局部高温，就可焊上了 基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的。如果要求不高（比如是单片机的散热），就不要焊了。
4、在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
QFN封装元器件怎样手工焊接
1、QFN是所有器件中最难焊的，最常用的方法就是，先将PCB焊盘上涂敷好锡膏，将器件放在对应焊盘上，采用专业热吹风机进行加热。用镊子轻轻下压，挤出融化的锡膏，器件周围的锡珠，用烙铁去掉。
2、你的焊接技术如果好的话，可以用细导线丝焊出引脚后，上万能板使用。
3、(1)在需要焊接的焊盘上镀敷助焊剂。(2)在安装元器件的基板中心点一滴不干胶。(3)用镊子将元器件压放到不干胶上，并使元器件焊端或引脚与焊盘严格对准。(4)用“五步施焊法”焊接各个焊端。
4、焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。
5、步骤如下：1)需要准备一台贴片机、焊锡丝、元器件、PCB板等材料。2)将元器件放在贴片机的进料口，观察设备读取的封装类型和引脚位置是否正确。
QFN封装的芯片对焊接温度有要求吗
1、人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。
2、贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃，松香助焊剂则为200℃。因此，210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
3、度。用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速BGA芯片热风枪温度300℃风速80至100档，换大风口在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆除。
到此，以上就是小编对于qfn封装尺寸引脚尺寸的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
