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盘中孔塞孔技术
过孔：如果不是器件Pitch或设计密度所限，尽可能用直径在0.25mm以上的过孔，小于0.25mm的过孔，大多数PCB生产厂家需要加收一定的费用。盘中孔塞孔：除非信号和布局，封装有限制，尽量不要使用。
请问PCB的VIA油墨塞孔有没有IPC标准呀??
IPC里面没有这方面的定义，但印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求，如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。
新版IPC6012在表2中对pcb孔粗已有重大改变，一般Class2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之平均厚度已由1mil降至0.8mil；下限也更降为0.7mil。此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易达到厚度要求所致。
有孔径大小、油墨厚度等。油墨塞孔的孔径大小应符合印刷要求，为0.25~0.5mm。油墨塞孔的沉积厚度应在10微米以下，以避免对孔径造成堵塞。
mm、0mm；多层板的最小厚度：4层≥0.4mm，6层≥0.8mm，8层≥2mm；成品板厚度公差±0.127mm；铜箔厚度：18um(H/HOZ)、35um(1OZ)、70um(2OZ)；外型公差和孔径公差：±0.15mm；油墨塞孔：孔径0.4mm。
通常在0.1mil左右。若是有油墨及塞孔效果好（不透光），则不会给产品带来影响，做上锡测试可以确认。通常类似问题，只会影响外观，不会影响工能问题，以上回复，希望能够给你帮助。
PCB板树脂塞孔和油墨塞孔是两种不同的填充方法，用于填充PCB板上的孔。PCB板树脂塞孔主要用于提高结构稳定性和防止化学渗透，而油墨塞孔主要用于改善外观效果和与印刷图案相匹配。
跪求:在PCB行业中,人们口中常说的“BGA”是什么意思?
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。
BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。
bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。
BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
油墨塞孔凸起多高会影响使用
有孔径大小、油墨厚度等。油墨塞孔的孔径大小应符合印刷要求，为0.25~0.5mm。油墨塞孔的沉积厚度应在10微米以下，以避免对孔径造成堵塞。
不允许有油墨上BGA焊盘。BGA焊盘上不允许有任何影响其可焊性的杂物或脏物。BGA区域过孔必须塞孔，不允许有透光、溢墨现象且塞孔后其高度不应超出BGA焊盘水平面；塞孔之过线孔孔口不允许有发红现象。
您要问的是油墨塞孔会不会发生形变吗？会。油墨塞孔的饱满度不足时，会产生严重的品质问题，包括在使用过程中容易发生形变。
油墨塞孔则是一种印刷技术，使用特殊的油墨将孔内填充。这种方法通常在表面处理后使用，油墨填充可以提供更好的外观效果，并且能够与其他印刷图案相匹配。油墨填充的孔通常具有较高的表面光洁度。
致使孔口油墨变薄，出现所谓的“黄金孔”现象，从而影响品质和寿命。 建议采购定制具备增压功能的塞孔机，像国产的鑫金晖压力塞孔机，可实现高浓度油墨一刀塞满，这种方式还可缩短烘烤时间1-2个小时，可以参考一下。
价格相对较低，可减少一次塞孔的次数。减少操作步骤，提高生产效率。对线路的补强作用。而绿油塞孔的缺点则包括：绿油塞孔会增加板面污染。绿油塞孔会造成孔铜镀层结合力不良，易导致后续使用过程中出现镀层分离现象。
到此，以上就是小编对于油墨塞孔制作流程的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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