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FPC的作业流程
1、FPC工艺流程包括设计、打样、分层、蚀刻、冲孔、镀铜、覆盖陶瓷介质等环节，以保证细节处理精确，质量稳定可靠。FPC工艺流程的精细程度和可控性是决定柔性电路板质量的关键。
2、脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。质量：磁性回流焊托盘在工作时同时对FPC进行隔热保护，取板时不会对FPC破坏。
3、主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
PCB电路板的优点有哪些
1、(1)印制电路板PCB优点之一是可以实现电路中各个元器件间的电气连接，代替复杂的布线，减少了传统方式下的接线工作量，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作。
2、电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
3、PCB作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
4、PCB的优点 可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。
pads中布线时如何把线变粗
具体是：单击菜单的 工具-选项，设置布线参数，可以试着改改看看。
布线：先布重要的，如总线 布普通信号线 所有线布能后，优化，把电源线加粗。修改参数：这个就多了。
你说的是走线吗？如果是走线，你用快捷键W空格加上你要走的线宽（注意你的单位），如果要是走同样的线，最好在设置中进行设置一下，要是光走一个net的你就在设置中设置一个net的宽度，这样节省时间。
到此，以上就是小编对于pcb 焊点的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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