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FPGA与ASIC在概念上有什么区别
1、FPGA是可编程ASIC。ASIC：专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。
2、应用目的不同：ASIC以应用目标为出发点，为了实现某种专用功能的集成电路（结构可大可小）。SOC侧重于芯片的组织形式，侧重于芯片的软/硬件划分。如果应用目标比较复杂，就采用SOC的方式来实现。
3、具体区别如下。复位不同，因为Xlinx的器件原因，Xilinx推荐高电平复位，在ASIC通常都是低电平复位。没听说过做芯片高电平复位的。
ASSP和ASIC有什么区别?
1、应用目的不同：ASIC以应用目标为出发点，为了实现某种专用功能的集成电路（结构可大可小）。SOC侧重于芯片的组织形式，侧重于芯片的软/硬件划分。如果应用目标比较复杂，就采用SOC的方式来实现。
2、具体区别如下。复位不同，因为Xlinx的器件原因，Xilinx推荐高电平复位，在ASIC通常都是低电平复位。没听说过做芯片高电平复位的。
3、zt： plc：可编程逻辑器件 asic：专用集成电路 fpga：现场可编程门阵列 plc出现的比较早，主要代替触点开关实现工业控制的设备。我用过西门子的。比单片机稳定，功能没有单片机灵活。
麦克风的生产工艺,如生产流程
1、选择具有良好机械性能和导热性能的硅基板，进行表面处理，保证芯片与基板的粘合和可靠性。在硅基板上进行光刻、腐蚀等工艺，制备出硅麦克风的芯片。精确控制尺寸和形状，确保芯片的精度和性能。
2、尺寸的进一步缩小将会受到制造过程中标准自动化贴装工具的限制，因为音频端口不能采用真空工具进行操作。其实限制主要来自MEMS尺寸本身，MEMS的尺寸不到当今普通麦克风的一半。
3、不锈钢、铝合金、铜、铁等金属材质的话筒网罩都可通过蚀刻工艺进行加工。蚀刻流程简单，加工工艺步骤少，提高了生产效率和生产质量。
到此，以上就是小编对于asic芯片有哪些的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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