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请问PCB电木板的厚度公差和长宽公差是怎么计算出来的如题:
最常用到的厚度一般以0.10mm往上增加，如0.20mm，0.50mm，0.60mm，0.80mm，00mm，20mm，50mm，60mm，0mm，我所见过的最厚的PCB只有20mm。
A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。
该规范将基板厚度与偏差分为A/K级（俗称1级）、B/L级（俗称2级）、C/M级（俗称3级）、D级。
PCB板的铜箔在尺寸上的公差范围是多少
1、覆铜板国标：GB4723~4725“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。
2、属于不严格的要求。一般来说，公差范围在10%以内被认为才是较为严格的要求。
3、成品板厚度公差±0.127mm；铜箔厚度：18um(H/HOZ)、35um(1OZ)、70um(2OZ)；外型公差和孔径公差：±0.15mm；油墨塞孔：孔径0.4mm。
4、标准孔径公差：一般来说，标准的 PCB 制造过程中，通常使用的孔径公差为 ±0.05毫米（±0.002英寸）。这个公差范围适用于大多数常规 PCB 制造。
5、您好！印制电路板的孔径公差要求是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制造过程中，钻孔或铣槽的直径与设计要求之间的容许偏差范围。这个公差要求是为了确保电路板上的元器件正确安装并能够良好连接。
硬质线路板成品板厚IPC标准是怎么规定的?是在哪份文件哪个条目做的规...
线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是40m左右。关于线路板喷锡的厚度，IPC标准里边是没有明确标准的，需要供求双方在采购文件中确认。因为铜与锡在受热过程中会形成合金，合金太薄或者太厚都会影响可焊性。
覆铜板国标：GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。
IPC里面没有这方面的定义，但印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求，如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。
如0.20mm，0.50mm，0.60mm，0.80mm，00mm，20mm，50mm，60mm，0mm，我所见过的最厚的PCB只有20mm。至于厚度公差，是按客户要求或是成品板厚来算的，如果客户没有要求多半会依IPC二级标准。
到此，以上就是小编对于pcb板生产公差是多少的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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