pcb沉金标准（pcb沉金厚度与单位）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。

沉化学金最厚在0.1um左右，如果要很厚可能需要电镀金了，但是成本会高很多。

铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。

厚度沉金为1~3 Uinch，镀金为10~30Uinch，镀金因为金层比较厚，成本较高。镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。

不同的PCB厂家，具体参数应该会有所区别吧。这种问题你应该咨询下你们公司的工程师各方面的工艺细节，才能更清楚的了解。

PCB沉金磷含量标准一般控制在0.05-0.15%之间。PCB沉金工艺中的磷主要是用于调节镀层的结晶度和硬度，过高或过低都会影响到镀层质量和性能。

沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。

锡含量约在63%。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

1、板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

2、电镀镍金，在线路板表面导体电镀上一层镍后，再电镀上一层金，镀镍为了防止金和铜之间的扩散，目前电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。

3、PCB板表面有助焊剂涂覆、镀铜抗氧化、镀镍、镀金、喷锡等工艺。助焊剂涂覆、镀铜抗氧化、喷锡工艺一般用于插件焊接和贴片回流焊，镀镍、镀金多用于邦定IC，按键金手指等。

4、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

5、它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。

目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。

随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

沉金厚度在0.025-0.1um间。金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等。

1、线路板镀金（电镀金、电金）通常标要求为做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。

2、铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。

3、加急费另计，打样范围在0.1-0.2平米内，铜厚每层+1OZ，价格加50元/平米。4）附加条款协议：所有的沉金工艺需加100元/平方/款，超孔的按0.5元/1000孔计算，杂色油墨增加10元/平方。

4、沉化学金最厚在0.1um左右，如果要很厚可能需要电镀金了，但是成本会高很多。

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