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我想知道SMT的流程是怎样的?还有作为SMT的QC应该怎样进行检验?谢谢啦...
锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。
SMT常用知识简介 SMT的具体流程：开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户 工厂温度控制与5S： 一般来说，SMT车间规定的温度为23±3℃。5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
电子厂QC的工作流程 目的：规范出货成品检验，防止不合格产品被出货。范围：适用于公司所有成品出货前的检验作业。职责 1 生产部/市场部：成品出货前的检验通知。2 品管部：成品出货前的检验执行。
锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
贴片不良率是多少
一般不良率控制在1%以下。所以合格率至少要99%。
一般晶振行业都控制在500PPM左右即0.5%左右。晶振与其他元件不一样，不一样的工艺制作环境所制作的产品大不一样，而且就外观形状上看又无法辨别都需要专业的一起去测试才知道的。
你好 ，我们最常用的是5%误差的。一般 精确点的位置用1%的。误差 常见的有1%，5%，10%。20%。这几种。
一般SMT不良率的计算公式是：（总缺陷焊点数/总生产焊点数）×1000000=PPM。也就是生产100万个焊点产生的不良焊点，这是根据焊点数来计算的。
业界一般是误差值15%，不过也有因所交客户不同而要求也就不同，有的要求10%，有的要求5%。我们公司就有客户要求5%的。
锡膏放置久了，粘性变差，有时焊不住贴片造成不良.新开启的锡膏不会有这样的问题。
SMT工艺中常见的不良现象有哪些?怎么解决?
1、环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
2、这时候要检查吸嘴的表面有没有异物和灰尘，如果是异物或者灰尘造成元件识别有误差的话，更换清洁吸嘴就能解决。吸嘴的反光面如果被脏污或划伤也会识别不良。
3、常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。
4、焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。SMT贴片的焊盘有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。PCBA板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。
到此，以上就是小编对于smt不良分析改善报告的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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