本篇目录：
- 1、关于PCB外形尺寸公差,孔位置公差,IPC里有没有明确的要求呢?
- 2、关于PCB实物板跟客户GERBER焊盘坐标的误差值?
- 3、pcb焊盘设计规范
- 4、芯片引脚平整度要求
- 5、贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大?间距多少?
- 6、FPC关于SMT焊接质量标准
关于PCB外形尺寸公差,孔位置公差,IPC里有没有明确的要求呢?
1、新版IPC6012在表2中对pcb孔粗已有重大改变，一般Class2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之平均厚度已由1mil降至0.8mil；下限也更降为0.7mil。此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易达到厚度要求所致。
2、调用PCB标准封装库。有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。孔径超过2mm或焊盘直径超过0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
3、你到网上找IPC-600或者IPC-650，这是PCB行业规范。里面有几级标准的详细说明。但在实际中，客户要求什么样子就是什么样子。超出标准的也没办法，因为我们指望他们给我们单做，客户的要求就是命令，必须完成。
关于PCB实物板跟客户GERBER焊盘坐标的误差值?
，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。(二) 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平 1，检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。
PCB加工尺寸：铣形(0.2~0.25)mm，冲形(0.25~0.30)mm。定位孔误差：±0.10m。V型槽槽或连接厚度为13厚度，误差±0.15mm，角度30°/45°±5° 外圈距金属化孔壁至少0.08~0.15mm。
连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。
pcb焊盘设计规范
1、焊盘规范尺寸：SMT焊盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示；公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示，以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。
2、调用PCB标准封装库。有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。孔径超过2mm或焊盘直径超过0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
3、法律分析：《GB 4583-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量，以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。
芯片引脚平整度要求
1、将芯片的接脚朝下，有文字的一面朝上（文字正向便于识读，通常横线在芯片的左边），有一个点的脚即为第1脚（即此时芯片的左下角），然后按逆时针方向数过去，芯片的左上角是这个芯片的最后一个脚。
2、在焊接圆形的极性电容器时，一般电容值都是比较大的， 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲， 使其有利于插入底座对应的插口中。
3、PCB板中PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
4、引脚BGA 为31mm 见方的芯片，引脚中心距为5mm ；304 引脚QFP 为40mm见方的芯片其引脚中心距为0.5mm 。
5、有横杠的芯片辨识方向 对于有的双列直插或者双列贴片而言，芯片的表面有一条横向，这条横向就是芯片引脚的方向辨识点。
6、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大?间距多少?
1、M7的每个焊盘3mmx3mm 2个焊盘的总长7mm；0805系列焊盘的宽5mmx长3mm，2个焊盘的总长5mm；2010每个焊盘1mmx1mm，2个焊盘总长2mm。
2、焊盘的直径通常在0.5mm~6mm之间，内孔的直径（过孔）通常是0.3mm~0.8mm。事实上，无论是焊盘的圆形还是方形，都有固定的尺寸，具体尺寸的选择要根据具体元器件来决定。
3、焊盘之间的距离应该根据焊盘中插入（或贴）的元器件引脚的尺寸来确定，应该找到相应的器件封装来画图，不如常用的插针的焊盘间距是54mm，但是也有20间距的。
4、根据贴片电阻的封装规格，可以推算出来。如下图 通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L 这样，就知道：焊盘大小是：5mmX1mm，焊盘的中心距离是：2mm。
5、可以用软件自带的封装改一下。pcb封装库中在IDC14等就是双排针过孔的封装，在元件库里找到它后点击更改就进入编辑状态，之后拷贝一个过孔粘贴到你自定义的封装库中就可以按自己要求定义了。
6、普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。
FPC关于SMT焊接质量标准
1、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。
2、．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，不违反最小电气间隙。2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。3．最小焊点高度为正常润湿。
3、锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。SMT加工中贴装：一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。3。
4、焊接质量检验标准：焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。
到此，以上就是小编对于元件焊盘间距标准的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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