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波峰焊时如何防止锡珠的产生
因此，在设 计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。 氮气的使用会加剧锡珠的形成。
原因：波温度过低，波不稳，波高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波或焊接高度可以解决。
适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
波峰焊助焊剂喷雾系统 必须经常清洗喷嘴，避免喷头堵塞（1天/次）。经常检查各个光电感应器，用布条沾少量酒精擦拭干净(1天/次)。应经常清洗无杆气缸的移动导轨，使喷头移动正常，确保喷雾效果。
助焊剂使用材料（溶剂）有的纯度不够，这就使的含有相当多的杂质（水份），水份是导致产生锡珠的罪魁祸首，如果你是手浸锡炉的话，这很难避免，若用波峰焊可在原来的基础上再调高预热温度，直到没有。
SMT中锡珠的允收范围是多少
1、smt零件有轻微锡裂可以允收是对的。根据查询相关公开信息显示，IC脚偏移小于焊点宽度的3分之1可允收，原则上不可有锡珠存在，有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径。
2、简单进行报废处理显然不是最可行的办法，毕竟我们还存在成本控制这一环节，在适当可控的范围内，对已经氧化的电子元器件进行一定的处理以确保其可焊性。
3、品质检验允收水准(AQL)： MA=0.4，MI=0。抽样计划采用『分批检查， 分批验退』的方式。 %D%A二﹑缺点分类 %D%A 致命缺点 (Critical Defect， CR) 指由经验和判断表明产品对人体有害的产品缺陷。
耳机行业AQL检验标准是多少?
视客户群，对于日本客户，如先锋，Fotex等，可以参看索尼标准或者JIS。
AQL的标准有AQL0.010，AQL0.015，AQL0.025，AQL0.040，AQL0.065，AQL0.10，AQL0.15，AQL0.25，AQL0。40，AQL0。
查看检验标准，一个完整的检验项目应包含3个要素：批量数、检验水平、AQL值。举例：某检验项目批量数20个，按一般检验水平II，AQL值分别按5/5/0.25。
相关如下：AQL（average quality level）即平均质量水平，它是检验的一个参数，不是标准。你可以这样理解（仅作为理解），AQL5是一百件左右的成品不允许超过5件次品。AQL是0一百件左右的成品不允许有超过4件次品。
smt少锡标准
要求不怎么高的是1/2个焊盘或者零件焊端宽度或圆周，高一点的要求3/4以上。这里需要具体到各种零件去了，具体的查阅一下IPC吧，很详细的，最好是将其转化为本公司适用的标准。
锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。连接器锡少是焊锡时因为焊料少或上锡不好造成的，标准是锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。
标准的锡点：（1）锡点成内弧形 （2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 （3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-2MM之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。
板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。锡膏量不够。
SMT贴片加工对产品的检验要求：印刷工艺品质要求：印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象；锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果；锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
过锡炉产生锡珠可能原因是什么
1、焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。
2、锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。
3、DXT-2016A线材沾锡助焊剂，焊接时间产生锡珠情况，一般是水气过重，然后加上高温就会炸锡珠，注意产品水份控制，选专用的会好一些。
4、通常情况出现焊锡不良：炸锡，锡珠，沾锡，漏电，发黑，发绿是常见问题。有的是人为，有的是焊接材料，选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。
5、锡膏量过多或Pad面积太小，溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠。对策 零件部品旁发生锡珠的原因很多，需检讨与修正。在设计上Pad的温度，能均匀上升，考虑受热平衡，来决定Pad大小及导体长宽。
到此，以上就是小编对于smt锡珠标准的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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