封装通孔引脚标准（封装通孔引脚标准要求）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40milX≤80mil时通常比实际尺寸大16mil，80mil时通常比实际尺寸大20mil。

当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。

大10%左右吧，太大了不好焊接，太小就插不进。如果孔径比较大，则只要大5%就可以了。

这个看你内径是多少，一般外径是内径的5--2倍。

1、贴片元件偏移标准：(1) 插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过3mm；最小不低于0.5 mm。

2、一般焊接电路板的是后要尽量留短一些管脚（1mm左右），防止相互间的管教影响焊接，其次如果管脚留的太长会在两个管脚间产生较大的局部电容，对于高频电路是有很大的影响的。

3、引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

4、换算成公制分别为54mm和62mm。焊盘通常做成65×90mil，孔径要按公制定义，双列直插IC及小电阻小电容的引脚为0.7~0.8，整流二极管IN4007之类为0，更大的引脚通过测量来定，引脚孔要比引脚大0.2mm以上。

5、允收标准：Φ≦0.8MM→线脚长度H≦0mm。Φ0.8MM→线脚长度H≦0mm。

1、TIP41C主要参数最大平均电流：6A最大峰值电流：10A最大冰漏电流：700uA(@Vce=60VVbe=0)最大Vcbo=100Vv。最大Vceo=100V最大Vbe=5V最大有效结温：最大150℃。

2、MHZ或者未知工作频率。你好，是NPN型三极管：TIP41C--100V，6A，65W，3MHZ.代用D633，2N3055，2N3733，C2335，s8050，s9018。

3、想推高压包的话，这个时候就需要重新的+1些电容，这些东西了，通过电容的可以把这个压包的压力给增加上去。

4、这两种型号三极管的参数差异很大，相互都不能替换。

5、这三极管型号不是2SA9618，正确型号是TIP41C ，是NPN功率晶体管，主要参数是100V/6A/65W 。TIP41C属于常用型号，非常容易购买，可以和PNP三极管TIP42配对，做对管使用。

确认元件的贴装高度（保证元件压入锡膏内一半的深度），如果元件的高度设置的比它实际的高度要大，就会导致实装高度偏高使得元件被吹偏移。焊盘设计的不对称、距离太大，元件贴片后与焊盘重叠区域太少。

你说的问题基本不存在。mark点基本不会偏移，如果有偏移绝不会超过3mil以上。是贴片机自己的问题，则要查看贴片机的主要参数才能决定。一般将最小的贴片间距离视为最小的误差尺寸。在中国大陆大约正负0.1mm吧。

确认偏移方向：首先需要确认整体偏移的方向，是左右偏移还是上下偏移。这可以通过观察贴片的位置以及贴片机上的指示灯等来确定。调整X/Y方向：根据确认的偏移方向，通过调整贴片机的X/Y方向来进行整体偏移的调整。

BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大的提高，采用BGA封装技术在相同容量的存储产品中，体积仅为TSOP封装的1/3；此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。

电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。

简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。

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