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pcb设计规范国家标准
法律分析：《GB 4583-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量，以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。
《GB/T 4583-2002 印制板的设计和使用》目录 国家军用标准主要有：GJB 362A(总规范)和GJB 2424(基材)系列标准。行业标准主要有：SJ系列标准(电子行业)和QJ系列标准(航天行业)等。
)要求物料编码和设计编号，通常它们都只能放在板的空位上。PCB上没有布线的地方可以合理地用于接地或电源。
mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有0mm以上距离。
在从PCB加工厂定制板子后出现了菲林印,这正常吗?应该向加工厂所要赔偿...
1、菲林费是指你做板时要做菲林才能做板，很多工厂你上了批量是不收费的，小批量要收。4测试费是指用他们做好板后测试板的好坏。有些工厂为了提高生产周期还会开测试架测。但只收测试架费。
2、这两种性质的板收费标准差异很大。打样板就是看交货天数，一般样板就是2－5天交货期，所以天数不同价格也就不同，再加上工程费。再就是板子的工艺，线宽线距，钻孔数量，外形尺寸，板子层数等。还要根实际板子的加工难度。
3、甲、乙双方如有一方违约，除追究违约责任外，另一方有权终止本合同。因甲方提供的商标及授权手续不完备或虚假产生的法律责任由甲方承担，甲方赔偿因此给乙方带来和经济损失。
双面板pcb板的渗锡率标准
1、热传导：焊接面通常位于PCB板的底部，与焊接烙铁或回流炉接触更紧密。这种紧密接触可以促进热量的传导，使得焊锡更容易熔化并渗透到焊盘中，从而提高透锡率。 焊膏分布：焊接面通常在焊接前会应用焊膏。
2、一．前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。
3、采纳率：50% 帮助的人：6567万 我也去答题访问个人页 关注 展开全部 24V的电压之间爬电距离小于，PCB板制作要求的线与线之间的最小距离。所以不用考虑24V与地的最小距离。
4、③薄：双面板：6毫米—0毫米—0.8毫米—0.5毫米。④PCB平整度：A.概念：PCB基板翘曲，PCB表面的连接焊盘表面共面。B.PCB翘曲是热量和机械引起的残余应力综合作用的结果。
到此，以上就是小编对于pcb线路补偿的规则的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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