本篇目录：
- 1、手机主板贴片smt评审哪些工艺
- 2、2级湿敏袋可以装湿敏等级材料
- 3、湿敏物料为什么要烘烤
- 4、湿敏元件超过暴露时间检讨书怎么检讨
- 5、求电子元器件的仓库温湿度分别是多少?
- 6、湿敏元器件手工焊接需要烘烤吗?,如LED
手机主板贴片smt评审哪些工艺
1、(1)特别重和大的元件：针对体积和重量较大的元件，需作特别工艺处理，SMD元件可以考虑在底部加贴片胶固定，通孔元件可以采用铆钉加固焊盘，并加辅助胶水固定元件本体。
2、SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。
3、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4、编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
5、SMT 主要内容及基本工艺构成要素 锡膏印刷-- 零件贴装-- 回流焊接-- AOI 光学检测-- 维修-- 分板 锡膏印刷 其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
2级湿敏袋可以装湿敏等级材料
1、MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：2a、5a、6 八个等级。
2、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现)，在有效的时间、特定的环境下使用。如果3项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度10%，器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。
3、普通FR-4PCB板的湿敏等级为MSL1或者MSL2，表示在正常环境下储存时间长达一年或更长时间都不会引起湿敏性失效问题。
湿敏物料为什么要烘烤
1、其实主要烘烤的是湿敏元器件，即MSD level不是1的元器件（包括PCB板）。主要目的是防止制程不良或者电子元器件特性不良，进而导致产品功能失效。希望对你有帮助。
2、物料受潮后一般都要烘烤才能使用，如果不烘烤使用会造成制成的物品、器具变形，损坏物品或者器具。
3、烘烤制程一般会在压合和丝印文字后、另外SMT前部分也需要烘烤、烘烤的目的是：让内层纯胶固化、使内层纯胶与板子结合力更好。丝印也是让油墨液体固化。至于SMT嘛，一般打件前补烘烤一次，主要针对于板子放的时间太长。
湿敏元件超过暴露时间检讨书怎么检讨
1、暴露时间(Floor Life)： 元件从拆除真空包装到焊接之前得时间，元件须暴露在不超过30°C与60% RH得环境中。保存限期(Shelf Life)： 湿敏元件在真空且未开封得防潮包装袋得环境中可维持得有效时间。
2、接受批评和指导，虚心向他人请教。我将虚心接受领导和同事的批评和指导，及时改正自己的错误。我深知检讨书只是一个开始，改正错误需要付出更多的努力和时间。但我决心改正自己的错误，为公司的发展做出贡献。
3、所以，在此，我在向领导做出检讨的同时，也向你们表示发自内心的感谢，发生这件事后我知道无论怎样都不足以弥补自己的过错。因此，我不请求领导对我宽恕，无论领导怎样从严从重处分我，我都不会有任何意见。
求电子元器件的仓库温湿度分别是多少?
1、a.温度： -5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短。
2、电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
3、工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。
4、为保证产品的品质和延长存放时间，电子元件仓库通常是20至25度为宜。适当的湿度是防止元件脆化开裂，以湿度在75%左右为佳，最高不要高于85%，最低湿度不低于60%。
5、烟叶仓库温湿度要求：根据GB/T23220-2008《烟叶储存保管方法》规定，一般季节库内温度控制在30C以下，相对湿度控制在55%~65%；高温高湿季节库内温度控制在32 C以下，相对湿度控制在70%以下。
湿敏元器件手工焊接需要烘烤吗?,如LED
1、三级潮敏上线前是需要烘烤的。当器件封装厚度是小于等于0.4mm时，温湿敏感等级的三级潮敏上线，应该在烘烤温度125℃高温器件中，烘烤时间为7个小时；烘烤温度（40℃低温器件），湿度小于等于5%RH中，烘烤时间为11天。
2、其实主要烘烤的是湿敏元器件，即MSD level不是1的元器件（包括PCB板）。主要目的是防止制程不良或者电子元器件特性不良，进而导致产品功能失效。希望对你有帮助。
3、需要，平台温度不同：一般都有350℃-500℃之间。LED焊接一些经验：焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在5MM以上，电烙铁一定要接地。焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。
到此，以上就是小编对于湿敏元器件的烘烤条件的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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