一般来说,BGA锡球的推拉力标准应该符合IPC标准,其中IPC-7095C规定了BGA焊接的标准,焊接强度测试仪科准测控的KZ-350型号使用范围广泛,可以根据需求订制,剪切速度标准:低速剪切-条件A低速剪切试验通常是在速度从0.00...
3、平面度与翘曲度的测量方法是什么?...
2、制作电路板仅仅是铜板而已?...
6、电路板的翘曲度是多少,fpc软板的翘曲度又是如何检测的呢?...
1、尺寸公差分别为f、m、c、v四个等级,形位公差分别为H、K、L三个等级要求,这个标准适用于普通机械加工中的未注尺寸公差及形位公差要求,一般尺寸公差选用m,形位公差选用K,标注方法为ISO2768-mK,2、这两个标准所限定的就不是一样的...
V-CUT的标准是怎么规定的?...
曲度小于0.75%,芯片回流焊翘曲度是为回流焊制程中的翘度度和平坦度成像分析设计的,其标准为曲度小于0.75%,大于0.75%的为不合格产品,焊盘尺寸在3MM以内,测得的峰值温度控制在243至246度。...
3、LED封装中,COB封装工艺,铝基板的分类!...
1、在PCB中将IPC分为1级2级3级,1级通用电子消费类产品,2专用服务类电子产品,3高性能电子产品,2、IPC-SM-782表面安装设计焊盘图形标准,IPC-SM-770印制板组件装配规范,包括表面安装和穿孔安装的设计要求,3、PC...
具体有哪些要求?翘曲度=单个角翘起高度/*100翘曲详解简介翘曲是塑件未按照设计的形状成形,却发生表面的扭曲,塑件翘曲导因于成形塑件的不均匀收缩,翘曲度=×100%,对角线长度通常采用勾股定理计算得出,如:设a、b为基板的长和宽,C为...