本篇目录：
锡膏粘度测试仪的参数
1、锡膏粘度值为180~200Pa/s。锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
2、x13um分辨率下的测量速度为100cm2 / sec，分辨率为10x10um时的测量速度为80cm2 / sec。它可以检查小于01005的焊盘和尺寸小至100um。基于PARMI开发的RSC-6传感器，HS60检测周期时间大大减少。
3、在已知密度的情况下，可从测出的振幅数据求得粘度数值。
4、一般锡膏粘度值为180~200Pa/s。这款是SAC305锡膏，ALPHA的价格相对会贵一些，市场上用双智利的SZL-800替代这款的也有很多。
5、用将投产的PCB贴好被测元件（QFP和SOP元件）后，按照《炉温测试仪操作》典型工艺，测出当前炉温。参考锡膏供应商提供的曲线。调整回流焊炉温，测出适合该产品的炉温曲线。用10Pcs样板过炉，产生的不良点。
6、该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
哪些因素判定阿尔法锡膏性能好
1、通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。
2、主要就是无铅，符合rohs要求，对环境、人体危害性小；但同时自身也会有一定的缺点，如熔点温度较低，没有含铅锡膏的熔点高，焊接的韧性不如有铅产品，所以军工上一般都是含铅，主要是考核可靠性，而不是环保性。
3、阿尔法锡膏和日本千住锡膏在焊接效果上类似，但在焊接残留物上存在差异。总体来说，阿尔法锡膏的焊接残留较少，而日本千住锡膏的焊接残留较多。阿尔法锡膏在焊接过程中产生的残留较少，这使得后续清洁工作较为容易。
4、软错误是由穿过半导体器件晶体管结的α粒子造成的。虽然软错误实际上只是偶尔发生，但是它们会导致器件故障。这将导致性能问题，并且对于关键应用中的器件来说会产生严重后果。另外，alpha粒子等级在不同的领域是不一样的。
5、熔点温度183°C。阿尔法有铅锡膏，3号粉，成分为63Sn/37Pb，熔点温度183°C。无铅锡炉，采用进口军工级优质钛板制作，具有具有耐腐蚀、抗酸性、不沾锡等特性。
作业员如何判定锡膏检测机为合格不合格
1、不合格品的判定方法：产品质量有两种判定方法，一种是符合性判定，判定产品是否符合技术标准，做出合格或不合格的结论。
2、步骤二，基准测试当前锡膏在可能挑战该材料的产品上的产品与过程合格率，该产品可能具有比传统产品设计更密的脚距或更广的元件范围；还有，选择一个已完成原型阶段但还处在寿命早期的产品。
3、D. 空壳机耐水压强度测试：14Kg水压，通8秒、断2秒、测6次，持续1分钟，不能爆破，不能漏水(生产部全检)。
4、检验员三要素1 不接受不良品，不制造不良品，不流出不良品 基本要求为： —— 不接受不合格品 —— 不接受不合格品是指员工在生产加工之前，先对前传递的产品按规定检查其是否合格，一旦发现问题则有权拒绝接受，并及时反馈到前工序。
5、⑷ 校准不判断测量器具合格与否，但需要时，可确定测量器具的某一性能是否符合预期的要求；检定要对所检的测量器具作出合格与否的结论。 ⑸ 校准结果通常是出具校准证书或校准报告；检定结果合格的出具检定证书，不合格的出具不合格通知书。
锡膏空洞率检测方法
1、）超声波检测法 自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。
2、在回流曲线方面，我们采用产线实际生产用的曲线，不做任何更改，过炉后通过 x-ray 检测 看 QFN 元件空洞，如下图所示，空洞率为 3～6%，单个最大空洞才 0.7%左右。
3、可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。
4、smt气泡标准是空洞不能大于25%。X射线在smt行业中已经广泛应用于检测BGA的气泡大小、空洞率、最大气泡尺寸。
5、通常用百分比表示。在实际生产和应用中，空洞率的标准也会受到其他因素的影响，如材料成分、工艺参数、环境温度等，因此，对于不同材料和应用场景，选择合适的空洞率标准需要结合具体情况进行评估。
smt贴片加工对锡膏有哪些要求
必须储存在2~10℃的条件下。 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。
根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。
（1）按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏)：（2）环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。
施加焊锡膏，其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
锡膏测厚仪的精度是多少?
1、市面上主要的锡膏厚度测试仪生产厂商为安悦电子，型号包括全自动扫描REAI-7200和半自动扫描REAL-6000以及测量银浆厚度REAL-6200等一系列型号，安悦电子科技是高科技企业，专注于SMT周边检测设备的研发和制造。
2、普通的测厚仪的精度有0.1mm，0.01mm，还有0.001mm的三种，第三种一般为薄膜测厚仪，精度要求高一些。测厚仪还有涂层测厚仪，这种一般都是0.001mm级的，国产的对于测量厚度在0.020mm以下的精度很差的，进口才行。
3、指针试测厚仪的精度有0.1mm，0.01mm，还有0.001mm这三种。
4、常见的有超声波测厚仪和涂层测厚仪 超声波测厚分辨率可以到0.001mm.国产精度最高的是PD-T1 ，中科朴道产的，误差在0.03mm内。涂层测厚仪分辨率一般在0.1μm，PD-CT2的50微米内误差不超过0.5μm。
5、目前锡膏印刷机的印刷精度都差不多，但从实际效果来看，个人认为德森的SMT锡膏印刷机精度表现更好一些，他们可以做到±15μm@6σ，Cpk≥0，能够满足Mini LED的印刷精度，很不错的表现。百度上面有这方面的信息。
6、这种仪器是新型仪器，没有专用的规程或作业指导书。一般用专门的锡膏厚度标准块校准。具体是校准全量程内的几个点。如锡膏测厚仪的测量范围是500μm，那么至少在500μm范围内校准3到5个点。
到此，以上就是小编对于锡膏检测方法的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
