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cob制程有不水洗的么
不管怎么说，你给出的工艺流程都是错误的。脱脂后没有水洗，会把脱脂剂带入发到磷化液中，导致磷化液被污染，磷化液很快失效，根本无法实现正常生产。磷化后用纯水洗错误。
COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。
COB是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。
cob是 chip on board 的缩写；没有封装的裸芯片chip比标准封装芯片成本较低；cob工序是先将裸芯片黏到完工的pcb上，再经打线(bonding)完成线路，再滴上黑胶epoxy保护芯片和打线完成工序；其他标准插脚或贴片元件的工序随后。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
通力电梯cob板作用
通讯板。COB板是将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的一种封装方式。通力电梯是世界上最大的电梯公司之一，于1910年成立。通力COB板是通力电梯轿厢通讯板，非常不错。
是电路板。COB是ChipOnBoard的缩写，是将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的一种封装方式。
各种照明设备中。巨人通力COB板用于LED照明应用，被安装在照明设备的底部或背面，以提供光源和电路控制功能。
HCB：安装在控制柜的最上部，主要功能是接受LCE CPU电路板传送过来的运行指令、速度指令，不断根据旋转编码器传来脉冲修正电梯的运行速度。
通力电梯是世界上最大的电梯公司之一，于1910年成立，总部位于芬兰，是一家拥有一百年历史的工业工程公司。他始终将电梯和自动扶梯作为其主要业务。经近百年的发展，现在通力业务遍及全球50多个国家。
CSP封装和COB封装对于摄像头模组有什么区别?
1、区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。\x0d\x0aNeopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。
2、个人理解；CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。
3、COB封装全称板上芯片封装，是解决LED散热问题的技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
4、从而实现内部芯片与外部电路的连接。COB是指小间距的一种封装方式，COB的封装要比表贴SMD的封装要更加牢靠，防潮防尘性能也会更好。coc是指由多个集群组成的大集群系统，COC中的各个集群可能是用不同网络协议连接的。
5、COB（Chip On Board，芯片贴装）和DOE（Die On Edge，引脚在边缘）是两种常见的UVLED封装方式。COB封装是将芯片直接贴装在电路板上的封装方式，可以提高电路板的可靠性和密度。
到此，以上就是小编对于cob工艺设备的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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