锡膏回流焊接良品标准（回流焊锡膏熔点）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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1、（7）选取：在一般比较大元件(1206 0805 LED灯)的SMT贴片加工中，都采用3号粉锡膏，因为其价格相对便宜。（8）在数码产品中有遇到密脚IC，在SMT贴片加工中都会采用4号粉锡膏。

2、印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或戴手套，以防止污染PCB。检验由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷锡膏的质量。

3、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。

4、选择锡膏工艺的情况：表面贴装技术(SMT)：锡膏工艺在SMT组装中被广泛使用。它通过将元件放置在PCB表面，并使用热融化的锡膏来焊接它们。这种工艺适用于大多数表面贴装型元件，如QFP、BGA等。

1、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。

2、．考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。

3、首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，还是密集型的电子元件。

4、产品性能要求：某些产品对焊接可靠性和导热性要求较高。如果焊接质量是首要考虑因素，则锡膏工艺通常是较好的选择。而红胶工艺一般用于强调产品安全性、防潮性或电气绝缘性的特殊需求。

5、检验由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验，目视检验用2~5倍放大镜或者5~20备显微镜检验，窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。

6、锡膏中卤素含量≥50mg/KG。锡膏中70%～90%的成分为锡粉，锡粉的性能指标很大程度上决定了锡膏的性能。锡粉检测关注锡粉形貌以及粉径粒度分布，锡粉的形貌要求为长宽比不超过1∶5的球形，锡粉的90%的形貌必须为球形。

1、有较长的工作寿命，在smt贴片加工印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。

2、SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。

3、普通焊锡膏不行，得用特配的铝焊膏，我记得三样材料，好像是氢氧化铝，重酒石酸钠，还有一种，多年记不清了，配方在80-82年，无线电杂志上有。如需要，过一段时间回家给你找一下。

4、温度控制熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。

5、对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。低温锡膏一般多用于LED行业较多，其成分大多是二元合金，回流焊接峰值温度通常在170-190℃，主要用于散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等等。

6、熔点和合金都不一样。常规的高温锡膏熔点217°c，低温锡膏138°c；高温锡膏合金是锡银铜，低温锡膏合金是锡铋银。高温锡膏焊接强度和剪切力要优于低温锡膏。低温锡膏有脆性，焊点比较脆。

到此，以上就是小编对于回流焊锡膏熔点的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。