本篇目录：
- 1、如何实现BGA的良好回流焊焊接
- 2、SMT是什么
- 3、SMT炉后外观检查由品质部门变更为生产部门来管理的方案?
- 4、om340锡膏成分比
- 5、锡膏卤素含量标准
- 6、请问SMT是做什么的,需要具备那些知识。谢谢
如何实现BGA的良好回流焊焊接
1、BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。
2、双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。
3、BGA的焊接方法，目前比较常用的是采用PCB板的焊盘上印刷锡膏，贴装机贴片，过回流焊的焊接方式。这种焊接方式也是共晶焊接的一种。
4、回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。
5、回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
SMT是什么
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在印刷电路板的基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。
SMT是指表面组装技术（表面贴装技术）。SMT是Surface Mounted Technology的缩写，指的是表面贴装技术（表面贴装、表面安装技术、表面组装技术），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT所代表的英文缩写是Surface Mount Technology，中文意思是表面贴装技术，它是一项应用在电子组装行业的技术，主要涉及将电子零件通过焊接或黏合的方式固定到印刷电路板(PCB)表面的一种工艺。
SMT炉后外观检查由品质部门变更为生产部门来管理的方案?
1、目前公司SMT炉后外观检查由品质部来管理，因为当客户反馈不良时，首先第一责任就是品质部门，OQC为什么没抽检出来，然后就是炉后外观QC全检为什么没检查出来，疼，什么都是品质的问题点，生产根本没什么责任心态。
2、首先，把存在的 改善空间分为六大类：生产管理、品质管理、环境管理、设备管理、5S 管理、物料管理。
3、第八条 技术员在切换双面(半成品切换成品)生产程序的时候，应该认真检查印刷机、贴片机的顶针以及回流炉的轨道、支撑等，确保生产双面的时候不得造成单面的部品缺失、破损等不良，同时QC在检查成品的时候也要全检PCB的反面(即半成品面)。
om340锡膏成分比
锡膏的成分主要包括锡粉、活性助焊剂、粘合剂和稀释剂。 锡粉：是锡膏的主要成分，通常占锡膏的大部分，其作用是提供焊接所需的锡元素，保持焊点的稳定性。
用百分比表示。常用的锡膏成份为Sn百分之95Ag百分之三Cu百分之0.5。
%-5%。锡膏助焊剂组成部分所占助焊剂质量比及成份：成膜物质：2%-5%，主要为松香及衍生物、合成材料。锡膏是一种用于连接零件的电极和电路板垫，主要由锡合金组成，可在烧结后引导零件和PCB的电极。
锡膏的成分中，主要是由锡、银、铜三部分组成，S、A、C分别代表的是锡银铜，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。
锡膏卤素含量标准
按照目前的标准的话，CL和br含量都是900PPm以下，加起来的含量不超过1500PPM就算达到无卤的标准了。
无卤就是Br和Cl的实际含量在50ppm以下，而50ppm以下是无法检测出来的。所以叫无卤。而低卤就是Br和Cl两种元素的实际含量 单项900ppm以下，总和1500ppm以下。所以叫低卤。
机械稳定性、渗透性、润湿性，可将焊锡膏保存时间延长48-72小时，但成本较高。锡粉是锡膏的主要成分，通常占据锡膏总重量的60%~90%。锡粉的粒径大小对焊接效果有很大的影响，一般来说，粒径越小，焊接效果越好。
国际上对非金属材料中总卤素的要求为：要求溴、氯化物的含量必须低于900 ppm，总卤素含量则必须低于1500 ppm。
请问SMT是做什么的,需要具备那些知识。谢谢
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT技术员是一种专业技术人员，主要负责SMT装配过程的设计、调试和维护。他们需要有很强的电子技术和机械技术知识，并且需要具备独立工作的能力。
电子厂smt做电子元件的贴装。SMT是表面贴装技术(Surface-Mount Technology)的简称，是一种先进的电子制造技术。
还需要具备设备故障排查和维修的基本知识和技能，能够快速解决设备故障，减少生产中断的风险。对细节也有高度的关注，能够精确地处理和放置小尺寸的电子元件，保证贴片质量。
到此，以上就是小编对于锡含量检测的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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