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焊盘氧化检验标准(焊盘氧化后该怎么清洗)

本篇目录:

如何判定PCB焊盘氧化

1、可以取2-3panel印刷锡浆,不贴片直接过回流焊,如果锡成球形或扩散性差,则表示pcb焊盘受到污染或氧化。

2、沉金线路板氧化是金表面受到杂质污染,附着在金面上的杂质氧化后变色导致了我们常说的金面氧化。

焊盘氧化检验标准(焊盘氧化后该怎么清洗)-图1

3、首先考虑氧化,用柠檬水先擦一下焊盘,(柠檬水是弱酸,对氧化有些作用)。PCB板焊盘拒焊的具体原因:PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。

焊缝检测要求与标准

1、春乎Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检查焊缝探伤报告。Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。

2、一般而言,焊缝检测要求包括以下几个方面:首先,焊缝的尺寸和形状应符合设计要求,并且无明显的焊接缺陷,如气孔、夹渣和裂纹等。其次,焊缝的强度和耐久性需要满足所需的工作条件,避免出现脆性断裂等问题。

焊盘氧化检验标准(焊盘氧化后该怎么清洗)-图2

3、焊接质量检验标准:焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。

电子进料IQC检验标准

1、整体检查:外包装是否完好,LABEL是否清楚正确,内包装是否完好,LABEL是否清楚正确,有否多数少数,装箱有否错乱。抽样检查;单品检查:外观、尺寸等检测,功能检测,可靠性检测。

2、焊盘偏移及焊盘受损,不得大于原始焊盘规格的20%r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象。不允许任何基板底材有压层不紧,明显之分层等现象i.焊盘部分不得有严重氧化,露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之。

焊盘氧化检验标准(焊盘氧化后该怎么清洗)-图3

3、电子产品的AQL值在0.01至0.1之间。要根据具体的产品制定相应的合适的AQL,你只要确定好这个AQL,再根据GB2828-2003正常检查一次抽样方案表可以查出对应的抽样数量。

4、按照技术标准、检验标准对照物料进行检验判定是否符合图纸与标准要求。

osp工艺返工应注意什么问题?

OSP PCB 的回流炉温03曲线 回流焊时峰值温度设置的不要太高(240-245℃),炉内时间要控制好,否则再做第二面的 时候可能会出现焊盘吃锡问题,当然,出现这个情况也说明板子的耐高温不过关。

方法如下:用碎布蘸酒精,搽掉显影不净的地方,再显影一遍。检查是否是曝光不良,可以把曝光能量调整。检查一下显影机的药水浓度是否达标。

OSP工艺一般封装好后6个月保质期,如超过这个日期基本需要退回制造商重新返工。如烘烤一般情况下100至120°C,烘烤2小时左右,不要烘烤时间太长。而暴露在空气中24小时之内一定需要用完,否则易出现氧化现象。

重新进行OSP工序即可,但要注意,因为OSP工序对铜铂有一定的微蚀特性,相对于1 OZ铜厚的板,OSP重工次数不要多于三次。否则会使铜皮厚度不够或铜皮被蚀掉造成重大品质问题。

需要。存在不上锡的风险,重新过一遍OSP。

PCB板检验标准

1、国际上和PCB有关的标准主要有:国际电工委员会(IEC)249和326系列标准;美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM 650标准及军标MIL系列标准;日本JPCA 5010系列标准;英国的BS 9760系列标准等。

2、加工尺寸(不超过±5mm)及形状符合设计图纸要求。

3、PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。

4、人工手动目检 测试手动目检pcb是最传统的检测方法,优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格,并确定何时需要进行校正操作。

SMT器件氧化,怎么分辨?

1、第四:如果你想辨别此类物料是否氧化,可以看一下料带的背面是否成暗黑色,如果是那说明此料有氧化可能,可先烘烤在使用。正常料带背面为淡黄色。

2、若是smt段锡膏印刷后,过炉子不元器件pin脚爬锡不量,那就要看是印刷的锡膏量、高度是不是有问题。也有可能是元器件pin脚氧化的问题。

3、查板方法: 1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。

4、(1)根据外形判断——电感的外形有多边形状,而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形,特别是圆形时,一般认定为电感。(2)测量电阻数值——电感的电阻值比较小,电阻的电阻值相对大些。

5、印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。贴片偏移,引起两侧受力不均。

6、楼主你好,可以从以下几个方面去辨识:首先可以看电子元件表面是否有过打磨过的痕迹,一般打磨过的元件表面会有细小纹路或者以前厂家的商标。

到此,以上就是小编对于焊盘氧化后该怎么清洗的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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