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封装形式的各种封装形式
mPGA封装 mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。CPGA封装 CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。
具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。
集成电路封装的IC封装
1、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2、插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
3、集成电路（IC）的封装工艺一般是指将裸片（bare die）用保护材料封装起来，并形成电气连接的过程。
请问集成电路芯片各个相邻的引脚距离有没有标准规定?谢谢
集成电路(含贴片)的引脚间距都以英寸为单位(24=1英寸)。
只要封装一样的集成块它们的脚距就是一样的，DIP的封装两脚间的间距为1/10英寸，因一英寸为24亮米，它即54毫米。现的电路制图中1/1000英寸为1米纳，所以它们的脚 距又为100米纳。
芯片上小圆圈为第一引脚，逆时针排序；若没有小圆圈，有半圆形缺口，则左侧一个引脚为第一引脚，逆时针排序。
封装形式的具体介绍
1、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
2、具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
3、OPGA封装 OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。
4、BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。
最小的芯片多大
纳米。根据查询数码网显示，联发科于2021年11月19日上午在美国率先发布了全球首款4纳米芯片天玑9000，该芯片由台积电代工生产，而另一款是高通骁龙移动8平台，是三星代工的4纳米芯片，这两款是目前市面上最小的芯片。
目前，最小的芯片是由IBM公司研发的，它的尺寸只有1毫米×1毫米，可以用来处理大量的数据。相信在不久的将来，芯片的制造技术还将不断进步，我们会看到更小、更强大的芯片出现。
纳米（nm）芯片是目前半导体制造技术所能达到的最小尺寸，它代表着微电子技术的极限。1纳米芯片之所以被认为是微电子技术的极限，是因为在这个尺寸下，由于物理限制的存在，制造难度非常大。
到此，以上就是小编对于qfp芯片引脚间距的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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