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PCB做成沉金板有什么好处?
散热性比较 金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
提高电镀层的粘附力和防腐性。沉金定位板是指在PCB制造过程中，通过将金属化铜表面暴露在外蚀刻，通过化学方法和电镀方法，将金属化铜表面上形成一层金属铜和金属镍合金，以提高电镀层的粘附力和防腐性。
戗金，又称沉金、枪金，是指在朱漆或黑漆漆地表面用针或刀镂刻出纤细线槽，并在线槽中贴以金箔，再细加研磨，从而形成金线纹饰。温馨提示：以上内容仅供参考。应答时间：2022-02-21，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。
线路板PCB表面镀金是防止氧化的措施之一。电镀金和化学镀金（沉金）各有各的优点。要看用在什么场合。
两者的制作工艺不同，而且镀金的表面光滑，金的附着良好，耐磨，确定是焊接上锡不如沉金好，一般用在非焊接的接触点上，比如金手指。沉金表面相比粗糙，耐磨性不如镀金，但是上锡焊接比镀金更容易，适合做焊点焊盘。
PCB化学沉金最厚厚度是?
1、铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。
2、目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。
3、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。
线路板沉金厚度是多少?正确表示金厚的单位又是什么?
1、沉金工艺是cu+NI+AU的金属层，其中NI的厚度比金要厚，所以趋肤效应会影响效果的。你只能选择镀厚金工艺，担心镀金工艺线凸点的问题，实际有些电路板厂家已经解决了这些问题了，而且已经批量生产过了。
2、沉化学金最厚在0.1um左右，如果要很厚可能需要电镀金了，但是成本会高很多。
3、铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。
4、厚度沉金为1~3 Uinch，镀金为10~30Uinch，镀金因为金层比较厚，成本较高。镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。
5、电镀金分为水金和硬金，水金一般厚度为0.075um以下，此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损；目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。
pcb板按键沉金多厚有没有标准
1、铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。
2、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。
3、沉化学金最厚在0.1um左右，如果要很厚可能需要电镀金了，但是成本会高很多。
4、打金线对pcb的金必须要沉浸金工艺（有的叫化金），而不是电镀金。而且沉金的金层厚度一定要大于2麦。其实你可以问一下你做pcb的工艺工程师让他们根据你的要求给出推荐工艺参数。不过成本就要高了。
5、厚度沉金为1~3 Uinch，镀金为10~30Uinch，镀金因为金层比较厚，成本较高。镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。
6、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。1成型 让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。1测试 检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。1终检 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。
通常线路板行业沉金厚度是多少!
铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。
沉金厚度在0.025-0.1um间。 金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等。
沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。
到此，以上就是小编对于pcb沉金厚度1u等于多少mm的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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