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银硅脂和导热硅脂的区别
1、功能不同：根据不同的产品需求选择不同种类的导热材质，银硅脂用于强电导热，并且在高频场合下使用效果更佳，导热硅脂用于电子设备热传递和隔热。 手段不同：在工作功率较低的情况下，可以使用硅脂作为散热材料。
2、几乎差不多的，关键是发热体和散热器之间接触要好，不然你就算用含银硅脂甚至是液态金属也是白搭。用硅脂的话不要涂太厚，涂均匀一点，银片的话，卡具的压力要合适，太小接触不好，太大了可能会损坏芯片。
3、最好不要买金属垫，铜片和银片导电。如果原厂所用部件是硅脂垫的话，应该是有绝缘考虑的。请你还是买导热系数比较高的导热硅胶垫或者导热硅脂垫吧。所购散热垫厚度最好要稍微比实际厚度大一点。
4、导热硅脂因为加入不同导热填充料才让导热硅脂颜色有所不同，导热能力也就不同，不同要求的电子元件就应该使用颜色不同的导热硅脂。 目前市面上见到的有白色、灰色、偏黑色、黄色、褐色等颜色的硅脂产品。
5、含银硅脂，也是导热硅脂啊。只是含银的，导热性能更好而已。使用上没有分别的。
散热硅脂导电吗?
散热硅脂由硅油、填料和添加剂组成，硅油是散热硅脂的主要成分，是一种绝缘材料，不具有导电性。需要的是导电性质的散热硅脂，选择专门的导电材料，而不是散热硅脂。
大部份硅脂是不导电的。但也有少数硅脂添加了金属或石墨，是具有导电性的。一般涂抹硅脂的时候注意不要弄到电路或者芯片封装的电路上即可。
导热硅脂通常是不会导电的，因为导热硅脂多用于电子产品的散热上，如果导电很容易就造成短路而引发事故，但是有一些有特殊的要求的产品还是能定制成轻微导电的，但是大部分来说都是不导电的。
硅脂需要关注的是导热系数及热阻，导热系数基本是现在硅脂的主要选择指标（热阻一般厂家不提供）。
导热硅脂是不导电的，是绝缘的。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
塑料导热系数国家标准
1、激光闪光法：由于这种技术具有测量精度高、测试周期短和测试温度范围宽等优点，得到广泛的研究和应用，经过不断发展和完善，目前激光闪射法已经成为一种成熟的材料热物理性能测试方法。
2、导热系数为0.038W/(m·K)以下；C级挤塑板中间层厚度≥30mm，导热系数为0.035W/(m·K)以下；D级挤塑板中间层厚度≥35mm，导热系数为0.033W/(m·K)以下。以上信息仅供参考，如有需要，建议咨询专业人士。
3、挤塑板主要以聚苯乙烯为原料制成，而聚苯乙烯原本就是极佳的低导热原料，再辅以挤塑押出，紧密的蜂窝结构 就更为有效地阻止了热传导，聚能板导热系数为0.028/m×K，具有高热阻、低线性膨胀率的特性。
4、导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米度（W/mK，此处为K可用℃代替）。
5、石墨的导热系数是151 w/(m·k)。导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒内（1s），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。
有人能提供导热硅脂的标准吗GJB3382
1、这个网站上有，你自己去下载吧。希望是你需要的。一般做测试的话，都用俄罗斯的标准来的了。
2、热硅脂能到200多度，但是这个问题没有意义，因为CPU如果超过100度就会开始大幅度降频甚至强行关机。
3、倍能事达ST-350硅脂：纯白色高流动性，属于标准的纯硅脂，导热系数066W/m-k，绝缘，售价2元，每支5克。 与市面常见硅脂无异，表现中规中矩。
4、汽车行业则使用导热硅脂灌胶机来提高汽车电子部件的散热效果。在航空航天领域，它有助于保护航天器和卫星中的敏感电子设备。导热硅脂灌胶机在各个行业都发挥着重要作用，提高散热效率，保护关键电子元器件的稳定运行。
5、功率管旁边没有导热硅胶的话是不行的，导热硅胶是必须要有的。
6、导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
到此，以上就是小编对于硅脂导电性的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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