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有谁知道COG邦定工艺要注意哪些事项?
传统COG绑定在玻璃基板上的工艺过程如图I所示，包括第一步，对液晶显示面板周边金手指粘结IC的位置进行擦拭，保证金手指表面洁净。第二步，涂敷各向异性导电胶。
COG密封有如下要求：1。ITO与BUMP的偏移量要小于正负6UM 2。每一个BUMP粒子数要大于5颗以上 3。IC破损深度小于60UM 4。
COG即芯片被直接绑定在玻璃上的构装技术，FOG是指将柔性的电路基板粘贴到玻璃上。
COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。
X7R贴片电容 X7R贴片电容被称为温度稳定型的陶瓷贴片。当温度在-55℃到 125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
ACF本压后的有效导电粒子个数如何确定?
索尼的ACF的话，每个pin上5个有效粒子就好，这是厂家内部验证后的保证值。有效粒子是在上下电极之间被良好接合的粒子，通常良好接合的粒子一定会由于挤压而变形。看的方法有几种。
Sony ACF(Single Layer)Casio发展出称为Microconnector的先进ACF技术，应用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。
一个口好的说法没有根据。也不用特意去追求多个口。关键要看切片中两个电极间的间距，找厂家去帮忙分析吧。另外除了开口数，还要关心粒子压迫后的直径，看看压破后的直径比原直径大多少。
并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。专用的压绿排的ACF胶从颜色上看上去透明度较低，颜色较白，且胶的材质相比于其他ACF胶比较软一点。另外，ACF胶一般都是属于低温胶，所以对温度和压力的要求也比较高。
COG指的是chip on glass，假压又称预压，用来CCD对位的，压着后无导电粒子 。
acf胶可以用烙铁压的。acf胶且用电烙铁加热，再通过压排机的高倍镜头将排线线路与液晶线路对好，为防止液晶移位可以用美纹胶将固定住，最后启动压排机下压。acf胶主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
初三化学上册知识点?
(1)沼气的主要成分：甲烷 甲烷的化学式：CH4(最简单的有机物，相对分子质量最小的有机物) 物理性质：无色，无味的气体，密度比空气小，极难溶于水。
构成物质的三种微粒是：分子、原子、离子。还原氧化铜常用的三种还原剂：氢气、一氧化碳、碳。氢气作为燃料有三大优点：资源丰富、发热量高、燃烧后的产物是水不污染环境。
梳理基础知识中，主要抓住基础薄弱的学生，让学生自己讲、自己填、自己记，确保每个学生都能掌握最基础的.知识，都能拿到基础分。记不住的重新记、多次记、反复记，确保每个同学过关。
到此，以上就是小编对于导电粒子检测的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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