本篇目录：
- 1、什么是通孔、盲孔和埋孔?孔径多大可以做机械孔,孔径多小必须做激光孔...
- 2、PCB一般器件焊盘需要多大
- 3、求开关稳压电源设计制作中PCB设计规范?
- 4、什么是焊盘?
- 5、通孔回流开孔参数
- 6、电路板焊接的质量如何检验和判定?
什么是通孔、盲孔和埋孔?孔径多大可以做机械孔,孔径多小必须做激光孔...
通孔是贯穿整个PCB的过孔，盲孔是从PCB表层连接到内层的过孔，埋孔是埋在PCB内层的过孔。大多数PCB厂家的加工能力是这样的：大于等于8mil的过孔可以做机械孔，小于等于6mil的过孔需要做激光孔。
通孔：把印制电路板拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是“通孔”。盲孔：将印制电路板的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为“盲孔”。
盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。
PCB一般器件焊盘需要多大
焊盘的直径通常在0.5mm~6mm之间，内孔的直径（过孔）通常是0.3mm~0.8mm。事实上，无论是焊盘的圆形还是方形，都有固定的尺寸，具体尺寸的选择要根据具体元器件来决定。
通孔的话最好一个板子全是一样的，加工时不用换刀头。
通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：5mmX1mm，焊盘的中心距离是：2mm。换算成mil：焊盘是100X40，焊盘的中心距离是：120。
调用PCB标准封装库。有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。孔径超过2mm或焊盘直径超过0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
焊盘规范尺寸：SMT焊盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示；公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示，以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。
如下图 通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L 这样，就知道：焊盘大小是：5mmX1mm，焊盘的中心距离是：2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。
求开关稳压电源设计制作中PCB设计规范?
法律分析：《GB 4583-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量，以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。
将输入电容放在离开关稳压器输入引脚几厘米的地方，通常就会导致开关电源不能工作。在PCB设计布局布线不当的电路板上，如果开关电源仍能工作，它将产生非常大的电磁干扰(EMI)。
布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。
什么是焊盘?
1、焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。原理简介 当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。
2、检查焊点。焊盘是指在电子元器件表面安装技术中，用于连接元器件引脚与印刷电路板(PCB)导线的一种金属圆片。检查焊点是否牢固，有无脱焊漏焊的情况。
3、焊盘是表面贴装组件的基本元件单元，用于形成电路板的焊盘花纹，即为特殊元件类型设计的各种焊盘组合。当焊盘结构设计不正确时，很难，有时甚至不可能达到所需的焊接点。
通孔回流开孔参数
在TypeC通孔回流焊的开孔标准中，首先要考虑的是焊盘的设计。通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形，具体尺寸定义如下。孔径尺寸。
开孔系数是指材料中开孔面积与总面积之比，通常用符号φ表示。开孔系数是一个重要的材料参数，它可以用来描述材料的孔隙率和透气性能。开孔系数越大，表示材料中的孔隙率越高，透气性能越好。
孔板流量计计算书中五个重要参数之二：开孔比β：孔板比即孔板的开孔与管道内径的比值。孔板一旦完成，其开孔比已经确认。
一般工厂只能做到30-50%左右，以工厂自身能力为准，主要应用于，一面开窗，一面不开窗的区域，如屏蔽罩、散热盘。常规的VIA的塞孔方式都是全塞孔处理。
孔8毫米H12 THR 通常在机械加工里面表述为 h12 THR，Φ8表示圆孔直径8mm，h12表示孔深12mm，THR是焊接工艺：THR为Through hole reflow的缩写，即通孔回流焊，是一种焊接工艺，与传统的波峰焊接区别开来。
电路板焊接的质量如何检验和判定?
焊接检测方法包括：外观检查：采用5倍放大镜对焊缝表面进行外观检查，不得有裂纹、气孔、夹渣、未焊透，未焊满等缺陷；不锈钢及低温钢不允许有咬边，碳钢及低合金钢类焊缝咬边尺寸应符合标准要求，错边量应记录。
抽检 在焊接质量比较稳定的情况下，如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等，当工艺参数调整好之后，在焊接过程中质量变化不大，比较稳定，可以对焊接接头质量进行抽样检测。全检 对所有焊缝或者产进行100%的检测。
如果设计文件规定射线照相检验或超声波检验不能判断缺陷的性质，射线照相检验可用于检查和验证。 x射线探伤应符合现行国家标准《钢熔化焊对接接头射线照相及质量分级》(GB 3323)，射线照相质量等级应符合AB类要求。
外观检验：用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求；密封性检验容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。
金属原材料的质量检验 焊接结构使用的金属材料种类很多，即使同种类的金属材料也有不同的型号。使用时应根据金属材料的型号，出厂质量检验证明书加以鉴定。
外观检查：良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映。手触检查：手触检查主要是指触焊点时，是否松动、焊接不牢的现象。
到此，以上就是小编对于焊盘和通孔的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
