本篇目录：
- 1、有铅喷锡成分ipc标准
- 2、焊盘拉力ipc标准
- 3、ipc对引脚外露高度的要求
- 4、ipc610检验标准
有铅喷锡成分ipc标准
一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。
在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是40m左右。关于线路板喷锡的厚度，IPC标准里边是没有明确标准的，需要供求双方在采购文件中确认。因为铜与锡在受热过程中会形成合金，合金太薄或者太厚都会影响可焊性。
喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整，均匀的锡铅（63/37）层，方便焊接。化金指采用化学方法在PCB的表面焊盘和PTH孔上沉积一层磷镍镀层及一层薄金（约0.1um），使PCB具有良好的可焊性。
焊盘拉力ipc标准
1、IPC-7095C标准要求BGA焊点的推力应在10-30克之间，拉力应在1-10克之间，且推拉力应保持一定时间（一般为5秒钟）不变，以确保焊点连接的牢固性。
2、-50N。钢网张力标准在IPC电子验收标准中有参考指标，采用钢网张力测试仪，放置在离边距15-20cm处，选择5-8个点，每个平方厘米张力大于35-50N。
3、焊盘直径和间距，IPC焊盘直径应大于元件引脚直径的5倍，焊盘间距应大于元件引脚直径的25倍，这可以确保焊盘能够完全覆盖元件引脚，并提供足够的间距以避免短路。
4、根据IPC规范同厚度铜箔抗撕拉力标准 1OZ铜箔标准8lb/inch，1OZ铜箔的厚度约为35um或者35mil。 0.5OZ标准6lb/inch 。
5、要制作元器件正确的焊盘尺寸，必须按照IPC7351标准制作。而不是随意而为。要想制作好符合IPC7351标准的焊盘和封装，可以直接使用LP WIZARD 3等符合IPC7351标准的封装、焊盘制作就可以制作出标准的封装、焊盘。
ipc对引脚外露高度的要求
1、具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。
2、比如说，要让摄像机云台、机架等设备的安装位置符合设计要求，安装应平稳牢固、便于操作维护。机架的背面和侧面离墙距离要符合维修要求；必要的时候，我们要对摄像机加装保护罩或者温度控制装置等等。
3、它要求侧面焊点长度最少为引脚长度L的75%。
4、ipc610引脚长度为5mm。在IPC-A-610F中二级要求支撑孔最大引脚伸出长度为5毫米，这样的话，不会有短路危险。
5、IPC3级要求是5。插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为IPC3级要求是5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，焊接后引脚指引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。
6、在许多情况中，过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。例如，对于插入安装的元件，许多检查员还希望板的两面完美的焊接圆脚，通孔完全充满。可是，这不是IPC-A-610所要求的。
ipc610检验标准
1、焊盘平整度：检查焊盘的平整度，焊盘是否有凹陷、凸起或者变形等问题。 引脚间距：检查引脚之间的间距是否一致，是否有弯曲、错位或者短路等问题。 清洁度：检查PCBA表面是否有灰尘、污渍、油污或者其他杂质。
2、根据查询相关公开信息显示，ipc610标准对空洞率有要求，BGA空洞验收标准遵循IPC-A-610规定，当焊球空洞率大于百分之25时，视为缺陷。
3、该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。IPC-A-610对所有的质检员、操作员和培训人员来说都具有很大的借鉴意义。
4、IPC-610这个标准是由IPC（国际电子电器组装联盟）制定的，它定义了电路板制造和电子系统集成过程中所需的质量标准。
5、IPC-A-610 IPC-A-610，电子装配可接收性，作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。二OO五年二月，IPC发行了期待已久的更新版本：IPC-A-610 D版。
6、我们公司标准是：漏印不可以超过4分之1，IC密脚、排插密脚、BGA不可以偏位超过4分之1，电子元件小料则3分之1。拉尖不可以左右拉，不可以超过印刷良好的锡膏厚度高。
到此，以上就是小编对于ipc线缆标准焊点要求的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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