ipc标准化锡厚度（ipc7527锡膏标准）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

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建筑或机械用的钢板、马口铁，镀锡厚度为0.13～27μm（0～4g/m^2）。

影响锡厚的因素很多，一般PIN PITCH=0.4mm，只能开4mil的锡厚，0.4mm，可以开到5mil以上。

.5um到50um之间。热风整平pe喷锡最小锡面厚度为0.5um，表面最大锡厚为50um且须锡面平整、光亮，无锡面粗糙。

线路板蚀刻镀覆锡抗蚀层厚度要求标准是大于1um。根据查询相关公开信息显示，线路板蚀刻镀覆锡抗蚀层厚度要求标准是大于1um即可，上限要求是40m，需要供求双方在采购文件中确认。

1、线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是40m左右。关于线路板喷锡的厚度，IPC标准里边是没有明确标准的，需要供求双方在采购文件中确认。因为铜与锡在受热过程中会形成合金，合金太薄或者太厚都会影响可焊性。

2、一般1-3mil，最利于焊接貌似和喷锡的厚度无关，而是和上锡的实验情况息息相关。每款PCB出货前都会做上锡实验，测试上锡情况，达标后才能出货给客户。

3、.5um到50um之间。热风整平pe喷锡最小锡面厚度为0.5um，表面最大锡厚为50um且须锡面平整、光亮，无锡面粗糙。

4、至0.50um。电金手指(在板内只是局部表面处理)：镍厚3至5um，金厚0.80UM。碳油：5至25um(在板内只是局部表面处理)。有铅喷锡是指把锡按一定的比例，调制而成，铅会提高锡线在焊接过程中的活性。

5、其一般流程为：微蚀--预热--涂覆助焊剂--喷锡--清洗。有机涂覆 OSP OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

6、u即微英寸，um即微米。换算：1um（微米）=337u（微英寸），1mm=1000um。u和um都是厚度单位，一般我们说做多少u。比如，一般的化金板要求镍120，金5，意思就是要求120u的镍厚，5u以上的金厚。

一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。

在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是40m左右。关于线路板喷锡的厚度，IPC标准里边是没有明确标准的，需要供求双方在采购文件中确认。因为铜与锡在受热过程中会形成合金，合金太薄或者太厚都会影响可焊性。

喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整，均匀的锡铅（63/37）层，方便焊接。化金指采用化学方法在PCB的表面焊盘和PTH孔上沉积一层磷镍镀层及一层薄金（约0.1um），使PCB具有良好的可焊性。

1、铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。

2、．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。

3、焊接时要求焊缝高度不能小于母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接时，焊缝高度不能小于最薄母材（焊件）厚度。

1、▲我国PCB主要引用标准备注：① 国标GB 4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求，但是没有质量保证要求。② IPC标准系列配套性好，适用性强。我国的PCB标准制订工作正在向这方面努力。

2、常见的IPC标准包括IPC-A-610（电子组装接受标准）、IPC-A-600（印制板接受标准）和IPC-6012（印制板制造标准）等。

3、PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。

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