fpc线路蚀刻液的管控标准（pcb蚀刻液）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

本篇目录：

能够将盐酸的酸值控制在8N以下，大大低于现有技术的5N以下，蚀刻均匀性可以达到90％以上。蚀刻因子大于5，有效保障了蚀刻线路图形的精度及蚀刻液的稳定性。

蚀刻系数是什么标准，一般是用蚀刻因子和COV来判定蚀刻均匀性的。蚀刻因子大于或等于3（带补偿值的蚀刻数据）。蚀刻COV大于或等于95%（带补偿值的蚀刻数据）。

普通蚀刻上表面均匀性能达到92%。根据查询相关资料信息，蚀刻均匀性可以达到且大于93%，蚀刻均匀性较好。蚀刻因子可以达到且大于0，线边垂直度较好。

IPC标准上没有蚀刻因子的标志吧。不过行业标志一般都是大于0则为标准。

铜之蚀刻速率控制蚀刻液中的Cu2，浓度、PH值、氯化铵浓度和蚀刻液的温度，都影响着蚀刻速率。若想得到好的蚀刻质量，就必须控制好上述各影响因素，才能控制好蚀刻溶液，使其一直处于稳定的最佳蚀刻状态。

您好300微米铜厚的覆铜陶瓷板蚀刻因子能达到0～3mil(24～33j微米)左右，在此情况下，要把三十微米的金属线直接连接到金属线路间距只有3微米的晶粒上，一定会造成多条铝线的接桥，。

1、一吨碱性蚀刻回收液大约含116至144公斤铜。以一安士铜厚计算：一张大料（单一面）含12安士铜，约重0.34公斤铜，视PCB线路“空线比例”而定蚀刻比重是多少只有个大概。

2、直接电解法。可将大量原本需要排放的用后蚀刻液还原再生成为可再次使用的再生蚀刻液。从而减少生产废液的排放，回用降低生产成本，且可提取出高纯度电解金属铜。

3、找一块覆铜板测量铜厚（8*8点），然后按照微蚀正常速度（如1m/s）过微蚀线，水洗烘干后测量对应点的铜厚，用铜厚除以速度就是该速度的微蚀量了。

脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。质量：磁性回流焊托盘在工作时同时对FPC进行隔热保护，取板时不会对FPC破坏。

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。覆盖膜保护胶片（Cover Film）。覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil。

制程检验IPQC流程是什么样的 IPQC：是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品柔性电路板SMT贴片(6张)2产前处理编辑制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。

FPC板一般中文称饶性板或是柔性板，也就是软基板的印刷电路板。制做的时候，一般是光刻后腐蚀而成，多层的FPC当然也要压合，具体的流程篇幅太长，我就不贴了。

1、脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。质量：磁性回流焊托盘在工作时同时对FPC进行隔热保护，取板时不会对FPC破坏。

2、设计流程：FPC OUTLINE的评估。sensor走线及主芯片选择。出原理图及layout。检查结构、补强、元件及ACF位置layer、丝印（元件方向标识等）。出GERBER、贴装文件审查。出FPC结构图并对照工程图核对。

3、钻孔程序制作，如果是现场作业者跳过这一步程序转档，因为使用钻孔机进行钻孔。依照程式也就是钻孔的大小，选择刀头尺寸，装入钻孔机，也就是nc机器。

4、FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。工艺流程：指工业品生产中，从原料到制成成品各项工序安排的程序。也称加工流程或生产流程。简称流程。

5、胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。覆盖膜保护胶片（Cover Film）。覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil。

到此，以上就是小编对于pcb蚀刻液的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。