本篇目录：
- 1、求贴片电解电容封装库
- 2、请问能问您Altium里面贴片封装的问题吗?
- 3、贴片电阻规格、封装、尺寸?
- 4、Altium中贴片封装如何绘制?
- 5、DXP2004的电阻贴片封装在哪个库。全面一点的。包括0805、1206等_百度...
- 6、贴片机元件封装库如何优化?
求贴片电解电容封装库
1、AD里，默认的PCB工程都会加入默认的库。电解电容位于Miscellaneous Devices.Intlib库中。其中Cap Pol1和Cap2都是电解电容，直插封装的。另外以Cap开头的均是电容，有的分正负极，有的不分。也有贴片电容。
2、Miscellaneous Devices.intlib中的Res Semi和Cap Semi为贴片电阻和电容，常用的封装都有，如1608[0603]、2012[0805]等。
3、打开封装库，随便找一个2个管脚的器件封装，然后拷贝元器件，粘贴元器件后，打开元器件封装进行修改即可。包括管脚间距，孔径，焊盘大小。最后再用topoverlayer层设计电容直径大小，标上正负极。保存后修改封装名字即可。
4、电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
5、贴片电解电容封装选型请找（东莞市荣誉电子）专业生产贴片电解电容，因为专业、所以放心。
请问能问您Altium里面贴片封装的问题吗?
是的。“官方这些元件的封装有机械层2层，”Nonsense！是机械13层和机械15层。
）关联符号与封装 编译项目库，生成封装库。提取集成库文件，删除其他文件。在项目文件夹中找到Project Outputs for 3_Therminal Regulator ，打开，将里面的库文件移动或保存到指定位置后，删除项目文件。
简单的讲，贴片就是只在PCB一边贴装元件。封装就是指你PCB元件的外框，也就是封装做得和元件实物一样大，这样就能更好的在一块板上布置元件了。下图这些就是贴片封装元件。附件是教程，你可以看一下。
（1）place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。（2）assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。
也包括 封装尺寸 分开的，在规格书里面找封装（Layout） 尺寸 。你所说的最大值或者最小值是公差，就一个尺寸的允许的误差（零件都有误差基本上），如果是孔的尺寸，建议最大值。
这是规则的问题，你可以在规则设置里面将焊盘间距改为10mil就不会提醒了。
贴片电阻规格、封装、尺寸?
1、根据贴片电阻外形体积的大小，有9种封装尺寸，不同的封装尺寸，它的额定功率也不一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。
2、封装尺寸：贴片电阻1206封装尺寸是2mmx6mm；贴片电阻0805封装尺寸是0mmx2mm。
3、贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。
4、目前最常用的贴片电阻是010002004060080120121812010和2512等10种贴片封装形式，而贴片电阻的尺寸则以两种不同的代码表示。
5、贴片电阻目前最为常见封装有01000200406008012012181202512等10种贴片封装形式，同时贴片电阻也用两种尺寸代码来表示。
Altium中贴片封装如何绘制?
在工程里面给工程添加一个PCB 库，然后在好画得直接画就可以了，比较难画的贴片什么的可以选择封装助手，也就是向导，在工具选项里面，根据那个画完后保存就可以了。画新的时就在工具里面新建空元件。
器件封装应该根据器件datasheet上的精确尺寸图进行绘制。另外封装制作不是把焊盘对上管脚、随便画画就成的，实际要考虑的因素非常多，最好参考一下IPC-7531以及你实际的加工工艺条件来确定封装。
画完自己的元件原理图和封装图后，在元件原理图文件中元件属性页右下对话框点Add-Footprint-找到元件封装库文件中你画好的封装，点OK就可以了。
首先在电脑中打开Altium designer，新建个原理图。再新建一个原理图库，点击画笔，画原理图的封装。先画一个矩形框。然后添加引脚，注意电气端，添加引脚时空格键旋转。封装好后点击保存，保存地方随意。
DXP2004的电阻贴片封装在哪个库。全面一点的。包括0805、1206等_百度...
都在Miscellaneous Devices.IntLib（杂件库）若尺寸超过了你的PCB，说明你的PCB尺寸太小了。
dxp中pcb元件库中放置标准尺寸见以下步骤：打开DXP软件，选择“LibraryManager”（库管理器）按钮，进入元件库管理界面。在元件库管理界面中，可以看到所有已经加载的元件库和封装库。
在原理图库中找到元件，双击该元件，属性窗口中增加footprint，选择PCB库中正确的，合适的“封装”，见附图。
贴片机元件封装库如何优化?
1、在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件，优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件。设备的优化程序主要是针对贴装程序和供料器的配置进行优化。
2、设置完新的原点后，基准点和元件坐标都会整体X向右偏移，基准点偏移好解决重新设定。接下来是元件的偏移了，有两种方法：每个坐标都重新得到。
3、对每台设备的数控程序进行优化，就是使贴片机在生产过程中尽可能符合这些条件，从而实现最高速贴装，减少设备的贴装时间。优化的原则取决于设备的结构。
4、优化贴片头的移动速度：可以在机器设置中将贴片头的速度调整到最高，以加快贴片头的移动速度。增加进料速度：可以适当增加进料速度，以加快元件的供料速度，从而提高贴片效率。
5、拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。
6、三星贴片机天气价高状价怎么调啊？可以把贴片机的贴器件调的更高更高一点。
到此，以上就是小编对于tm1729贴片封装库的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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