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bt料和fr4的区别
1、FR4环氧板是由玻璃纤维布用环氧树脂粘合而成加温加压制作成功的，而BT板是重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料。
2、一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
3、FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。
4、所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
cem3材料耐热温度
1、普通喷锡为260度左右，而无铅焊为280度，一般FR4板料问题都不大，但对于FRCEM1料来说，无铅工艺都最好用耐高温的板料，不然后工续会出现问题。比如阻焊起泡、板曲过大，甚至出现焊接不良导致PCB报废。
2、FR-5 最高连续温度170℃ 同FR-4，但可在更高的温度下保持良好强度和电性能。温度高于170℃后，电性能下降。对双面再流焊的板可以考虑选用。
3、TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。
4、PCB行业常用的一种环氧树脂材料，热固化材料可产生高分子聚合反应。树脂有着绝佳的电绝缘性，能够作为铜箔和加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂，具备电气性、耐热性、耐化学性、耐水性等特点。玻璃纤维布。
塑料耐高温是的评判标准是什么?
是塑料耐温测试基本上就是维卡软化点和热变形温度两个指标，但用哪个项目要看这种塑料产品标准本身或者说是用途怎么规定的了。产品用途不同，标准要求的测试方法也不同。
能用。不同的塑料的耐热性会有差异，塑料的一般耐热性表示的是热变形温度在200度以上，用老化温度表示衡量塑料的耐高温性有3个指标，即热变形温度、马丁耐热温度和维卡软化点。
塑料杯子耐高温的标志是一个标明可耐受温度的温度计，表示该塑料杯子所能承受的最高温。塑料杯子底部若有雪花标志，说明该塑料杯子可耐低温。塑料杯子底部若有连在一起的圆环标志，则是可循环利用的意思。
塑料杯子耐高温的标志是一个标明可耐受温度的温度计，表示该塑料杯子所能承受的最高温。塑料杯子底部若有雪花标志，说明该塑料杯子可耐低温。
一般来说，合格的塑料制品在高温暴晒下应该具有一定的抗氧化稳定性，耐氧化和抗紫外线性能，而且应该符合相关国家或行业标准的规定，以确保其安全可靠。
fr4是什么材料
1、FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。
2、fr4是覆铜板材料，密度一般在05-2之间。FR4印刷电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。
3、玻璃纤维板别名：玻璃纤维隔热板，玻纤板（FR-4），玻璃纤维合成板等，由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成，不含对人体有害石棉成份。具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性。
4、材料不同：（1）、FR4是玻纤布基板。（2）、CEM-1是复合基板面料-环纤布，芯料-纸。综合性能不同：（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。（2）、FR4的性能优于CEN-1。
5、FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂板，广泛应用于电路板、电子元件和射频电路等领域。以下是FR4材料的主要参数：厚度：FR4板材的厚度通常为0.2毫米至2毫米，也有其他厚度的规格。
6、CEM-3：CEM-3是一种有机玻璃纤维补强材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成。与FR-4相比，CEM-3具有较低的成本，但在耐热性和机械强度方面略逊一筹。它适用于低中等性能要求的应用，如家用电子产品。
环氧板,环氧板耐高温多少度,亚格电子,环氧树脂板
1、环氧树脂板特性：耐高温180-200℃具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并具有良好的机械加工性 环氧树脂板用途：用于电机，电器设备中作绝缘结构零部件，并可在潮湿环境条件和变压器中使用 如应用甚为广泛。
2、意思是无铅印制板必须在２８８度的高温下１５分钟内无其他不良现象。不过，现在好多印制板都达不到这种要求，除了一些环氧板，因为板子价钱方面的原因。
3、普通环氧板的工作温度为 120-130度左右，电木板的工作温度比环氧板工作温度还低一点。优质的环氧板中有可以耐温到150度的，有的高达耐温180度。
到此，以上就是小编对于fr4耐温多少的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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