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ipc关于器件吃锡面积
波峰焊时的锡面积：PCB上小型元器件的焊盘锡面积应大于70%，中型元器件的焊盘锡面积应大于60%，大型元器件的焊盘锡面积应大于50%。
-Jul-01更新：根据 IPC-7095B 7规格更新，现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或25%(面积)。
浸锡法：另一种常见的可焊性试验方法是使用浸锡。在这种方法中，将待测试的PCB样品浸入已熔化的焊料中（通常是焊锡波浪），然后通过视觉检查焊盘的润湿和覆盖程度来评估其可焊性。
如何让焊锡更好的粘在烙铁头上?
1、在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就好了。电烙铁头不沾锡原因： 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。
2、在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就简单了。电烙铁头不沾锡原因： 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。
3、烙铁头上锡烙铁头上一定要有锡，那样可以防止烙铁头氧化；烙铁头上沾满碳化助焊剂，烙铁便不能够溶锡把足够的热量传送到焊点上。烙铁头的温度太高，就会氧化，上不了锡的，上好锡的都会黑掉。
4、买了新的烙铁头，先用钢锉将其斜面或尖轻轻锉几下，显出金属本色。
5、准备优质焊锡、松香、高温海绵。把电烙铁通上电源，待其温度高后，把烙铁头插入到松香中，来回进行晃动。然后再拿出来准备好的焊锡，接触烙铁头融化即可。
6、电烙铁使用时间过长会产生氧化铜，从而造成粘锡的困难。一般来说使用小刀除去氧化铜，还原干净的铜，接下来用松香浸一下，最后通过粘锡焊接。可这样的话烙铁头损耗严重而且也不能有效清除氧化铜，大大降低使用率。
波峰焊吃锡时间的标准时什么?以多少度以上的吃锡时间为标准?
波峰焊的预热温度要求一般在90-120度，焊接温度245度左右。PCB的浸锡时间2-5秒。预热温度升温斜率≦5度/S。波峰焊设备厂家一般都会做工艺指导和培训，不同的产品温度设置稍有差别。
另外还有很多影响焊接质量的参数，但要视具体情况而定： 焊剂比重，涂覆技术，风速，纯度，波峰形状，时间，吃锡深度，风刀角度. 等等。
波峰焊接温度无铅波峰焊接温度：若是双面板 250-260℃，若是单面板240-255℃，焊接时间为4S—7S。
波峰焊设置的焊接温度一般在245℃以上到280℃之间。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
锡焊焊接方法
1、第一步：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2、方法/步骤 预备好焊锡丝和烙铁。此刻特别强调的是烙铁头部要坚持洁净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
3、做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。焊接方法 （1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。
4、点锡焊接基本步骤如下：准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
5、锡焊接铝的方法：将铝件焊接面用砂纸打光，加入松香和铁粉。用功率60瓦以上的烙铁，沾上足量焊锡，置于焊接面上用力摩擦。由于铁粉的作用，氧化层被磨掉后，锡即可附着在铝表面。
到此，以上就是小编对于沾锡机原理的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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