本篇目录：
- 1、电镀行业测试产品的标准是什么?
- 2、军工pcb板孔内镀层厚度标准
- 3、PCB镀金厚度标准
- 4、光学器件外壳镀金厚度标准
- 5、可伐合金镀金厚度
- 6、晶体镀金厚度标准
电镀行业测试产品的标准是什么?
1、电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。
2、本标准适用于钢铁制品防腐蚀的热镀锌层。 本标准不适用于未加工成形的钢铁线材、管材和板材上的热镀锌层。 本标准对热镀锌前基体材料的性质、表面状态不作规定。影响热镀锌效果的基体材料状况参见附录A(参考件)。
3、电镀锌的标准件国家标准厚度：盐雾实验要求的时间：一般白色钝化在24小时；一般五彩钝化在72小时；一般黑色钝化在96小时；一般军绿钝化在96小时；超过以上盐雾实验一般采用封闭剂处理。
4、检测项目 厚度检测，性能检测，结合力检测，成分检测，强度检测，孔隙率检测，附着力检测，内应力检测，电导率检测，六价铬检测，硬度检测等。
军工pcb板孔内镀层厚度标准
注明PCB制造翘曲要求：SMT PCB要求翘曲小于0.0075mm/mm。PCB加工尺寸：铣形(0.2~0.25)mm，冲形(0.25~0.30)mm。定位孔误差：±0.10m。
刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，0mm，2mm，6mm，0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。
厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
适用于高温和高可靠性应用。对于回流焊，镀钯厚度通常至少为0.1-0.3微米。请注意，具体的镀层厚度需求可能因制造商和应用要求而异。在选择合适的镀层厚度时，请务必参考相关标准和规范，以确保焊接质量和可靠性。
PCB镀金厚度标准
1、铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。
2、镀金孔内镀层厚度：最小值应为0.025微米，最大值应为0.075微米。
3、电镀金分为水金和硬金，水金一般厚度为0.075um以下，此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损；目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。
4、等镀完金后，在把上面的油墨剥掉，有的公司也会用贴胶带的方法做。PCB板上一般会在铜上面先镀镍，大概厚度在2~4um，然后镀金，厚度在0.2~0.6um，当然这些厚度规格不能一概而论，具体的要看客户的设计规格。
5、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。
6、．2．6金属电镀/皮膜 电镀金属/皮膜厚度应符合Table3-2。表面镀铜厚度、镀通孔、Via孔、埋盲孔铜厚按Table3-2所规定。个别应用电镀厚度见Table3-2所示。
光学器件外壳镀金厚度标准
1、到10微米。e5cpu镀金层厚度为3到10微米，镀金层可以有效地保护CPU表面免受氧化、腐蚀影响，提高其耐用性和稳定性。
2、铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。
3、镀金孔内镀层厚度：最小值应为0.025微米，最大值应为0.075微米。
可伐合金镀金厚度
1、可伐合金因为含钴成分，产品比较耐磨。 可伐易与钼组玻璃进行配合封接 ，一般工件表面要求镀金。 4J29表面处理工艺 ： 表面处理可用喷砂、抛光、酸洗。
2、可伐合金因为含钴成分，产品比较耐磨。可伐易与钼组玻璃进行配合封接 ，一般工件表面要求镀金。4J29表面处理工艺 ：表面处理可用喷砂、抛光、酸洗。
3、合金在较宽的温度范围(-80~450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近，在电真空工业中，用来与硬玻璃封接制造高气密性元器件，也可以和陶瓷封接。
4、同时，4J29 可伐合金在液氮温区以上具有良好的低温组织稳定性，并且具有优异的加工、焊接及电镀性能，是航天低温系统应用中电连接器的常用材料。Scott 于 20 世纪 30 年代研究出 4J29 可伐合金。
晶体镀金厚度标准
同时国际上好的镀金首饰镀层厚度在10微米至25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米至3微米。
微米镀金层厚度和银一样用“μ表示。金合金镀层的品位是依照镀层中的含金量进行换算，纯金以24K来表示。比如l18K金其含金量为100g×18/24=75g。
一些常见的铝合金镀金厚度如下：电子设备和仪器面板：通常为0.001英寸（0.025毫米）至0.002英寸（0.05毫米）。首饰和手表壳：通常为0.0005英寸（0.01毫米）至0.001英寸（0.025毫米）。
可伐合金镀金厚度是3μm～7μm，据可伐上镀金厚度标准片介绍得知，材料为可伐合金，壳体表面镀层为niau，镀镍厚度为3μm～14μm，镀金厚度为3μm～7μm；因此可伐合金镀金厚度是3μm～7μm。
fu是一种镀金厚度的表示方式。 如： 镀金厚度：Fu3u6u15u30u50u。镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。
到此，以上就是小编对于镀金参数的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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