镀金金厚标准（镀金的标准）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

本篇目录：

1、铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。

2、镀金孔内镀层厚度：最小值应为0.025微米，最大值应为0.075微米。

3、电镀金分为水金和硬金，水金一般厚度为0.075um以下，此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损；目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。

4、等镀完金后，在把上面的油墨剥掉，有的公司也会用贴胶带的方法做。PCB板上一般会在铜上面先镀镍，大概厚度在2~4um，然后镀金，厚度在0.2~0.6um，当然这些厚度规格不能一概而论，具体的要看客户的设计规格。

5、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。

6、．2．6金属电镀/皮膜电镀金属/皮膜厚度应符合Table3-2。表面镀铜厚度、镀通孔、Via孔、埋盲孔铜厚按Table3-2所规定。个别应用电镀厚度见Table3-2所示。

1、孔壁铜厚：一般按IPC二级标准，平均20um，单点最小18um。电镍金：镍厚3至5um，金厚0.05至0.15um。抗氧化：氧化膜厚以0.20至0.50um。

2、金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写）与公制单位微算为：1微米（um）=337微英寸(u inch，简写u)，通常为图方便习惯用1：40来换算。

3、金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)阻焊油墨：感光油墨系列、热固油墨。

4、不管那种方式制作，因为金很昂贵，金厚都是特别控制的.在实际生产过程中，主要通过控制金盐药水浓度并且严格控制反应时间来控制金厚。对于普通焊盘，金厚控制在0.05um~0.1um，对于金手指，金厚控制在0.8um左右。

5、金手指插拔次数必须能够抗10万次插拔。金手指插拔次数的标准抗10万次插拔。金手指是指这些手指部分镀5-30u的硬金，硬金耐磨效果更好，并且能保证插拔20000次不影响质量，必须要金厚5U以上。

注：可重复使用，适合制作少量PCB板。覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。

更高厚度如 3 盎司、4 盎司，线路板厂可以电镀解决。可镀铜、镀银、镀金。一般 PCB 铜皮的厚度为 1 盎司，表面完成铜厚度为6~0mil，即 40.6~50.8um(16盎司~45盎司)。线路板厂家会加上一定的余量。

PCB负片没有去死铜选项，若有死铜，可先在原来的铜箔板上加镀一层厚铜，然后有所选择地进行保留或去除，此为减成法。

先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。外层干膜和内层干膜的流程一样。

到此，以上就是小编对于镀金的标准的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。