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PCB镀金厚度标准
1、铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm;铅锡合金金属涂层(或锡铜合金,即焊料)厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%。
2、镀金孔内镀层厚度:最小值应为0.025微米,最大值应为0.075微米。
![镀金金厚标准(镀金的标准)-图1 镀金金厚标准(镀金的标准)-图1](https://www.ccve.com.cn/zb_users/upload/2023/11/20231108133420169942166086412.jpeg)
3、电镀金分为水金和硬金,水金一般厚度为0.075um以下,此工艺目前比较少用,硬金厚度为0.3~3um,主要用于金手指部位,硬度较高可抗磨损;目前化学沉金比较常用,厚度一般为0.1um。
4、等镀完金后,在把上面的油墨剥掉,有的公司也会用贴胶带的方法做。PCB板上一般会在铜上面先镀镍,大概厚度在2~4um,然后镀金,厚度在0.2~0.6um,当然这些厚度规格不能一概而论,具体的要看客户的设计规格。
5、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间(军标);一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元,大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。
![镀金金厚标准(镀金的标准)-图2 镀金金厚标准(镀金的标准)-图2](https://www.ccve.com.cn/zb_users/upload/2023/11/20231108133421169942166179318.jpeg)
6、.2.6金属电镀/皮膜 电镀金属/皮膜厚度应符合Table3-2。表面镀铜厚度、镀通孔、Via孔、埋盲孔铜厚按Table3-2所规定。个别应用电镀厚度见Table3-2所示。
金手指金厚测量区域标准
1、孔壁铜厚:一般按IPC二级标准,平均20um,单点最小18um。电镍金:镍厚3至5um,金厚0.05至0.15um。抗氧化:氧化膜厚以0.20至0.50um。
2、金厚通常所有标准单位为U“(中文发音读“麦”,u inch 微英寸的简写)与公制单位微算为:1微米(um)=337微英寸(u inch,简写u),通常为图方便习惯用1:40来换算。
![镀金金厚标准(镀金的标准)-图3 镀金金厚标准(镀金的标准)-图3](https://www.ccve.com.cn/zb_users/upload/2023/11/20231108133422169942166234192.jpeg)
3、金手指金厚:10-30微英寸(0.25-0.75微米)阻焊油墨:感光油墨系列、热固油墨。
4、不管那种方式制作,因为金很昂贵,金厚都是特别控制的.在实际生产过程中,主要通过控制金盐药水浓度并且严格控制反应时间来控制金厚。对于普通焊盘,金厚控制在0.05um~0.1um,对于金手指,金厚控制在0.8um左右。
5、金手指插拔次数必须能够抗10万次插拔。金手指插拔次数的标准抗10万次插拔。金手指是指这些手指部分镀5-30u的硬金,硬金耐磨效果更好,并且能保证插拔20000次不影响质量,必须要金厚5U以上。
PCB线路板可以在敷铜板上将铜加厚到75um-105um然后镀银再镀金吗...
注:可重复使用,适合制作少量PCB板。覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉,再清洗几遍,使印制板干净,不留腐蚀性液体。
更高厚度如 3 盎司、4 盎司,线路板厂可以电镀解决。可镀铜、镀银、镀金。一般 PCB 铜皮的厚度为 1 盎司,表面完成铜厚度为6~0mil,即 40.6~50.8um(16盎司~45盎 司)。线路板厂家会加上一定的余量。
PCB负片没有去死铜选项,若有死铜,可先在原来的铜箔板上加镀一层厚铜,然后有所选择地进行保留或去除,此为减成法。
先要制作最中间芯板(Core)的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化,在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。
使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um,防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。外层干膜 和内层干膜的流程一样。
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